國際IDM大廠MEMS產(chǎn)品持續(xù)向前邁大步，近期已有IDM業(yè)者將原本單純MEMS傳感器加裝MCU芯片，進一步升級為多功能MEMS感測芯片，半導(dǎo)體業(yè)者表示，F(xiàn)reescale打算在短時間內(nèi)結(jié)合自家MCU芯片，讓MEMS傳感器更加多元化，隨著國際IDM大廠于MEMS產(chǎn)品積極投入，對于還未全面進入MEMS市場的臺廠而言，無形中又將大幅增加進入障礙。
半導(dǎo)體業(yè)者指出，F(xiàn)reescale原本G-Sensor產(chǎn)品是由2顆芯片所封裝而成，1顆是單純控制IC，另1顆則是MEMS感測芯片，但為能夠替G-Sensor增加更多附加價值，F(xiàn)reescale將在G-Sensor中再加入1顆MCU芯片，由于其仍是藉由SiP與LGA封裝成G-Sensor，這樣做法對于Freescale制造成本并不會增加太多，加上Freescale原先在MCU制造便已駕輕就熟，要在G-Sensor產(chǎn)品中加入MCU芯片難度并不高，但對于客戶端而言，加入MCU芯片卻可讓G-Sensor可應(yīng)用在更多不同領(lǐng)域，競爭力將大增。
事實上，目前全球MEMS市場主要玩家，仍舊以少數(shù)國際IDM大廠為主，包括Freescale、ADI、Bosch及意法(STMicroelectronics)等，值得注意的是，由于想要真正跨入MEMS市場，最重要條件之一便是要具備資金實力及經(jīng)濟規(guī)模，因此，現(xiàn)階段只有這些國際IDM大廠玩得起，不過，隨著國際IDM大廠加快MEMS研發(fā)腳步，未來MEMS進入障礙恐將再提高，對于積極想切入MEMS市場的臺系半導(dǎo)體廠來說，無疑是雪上加霜。
半導(dǎo)體業(yè)者表示，相較于Freescale這些國際IDM大廠，臺廠到目前為止雖宣稱要大力發(fā)展MEMS產(chǎn)業(yè)，不過，受限于技術(shù)與制程上的瓶頸，現(xiàn)階段想要大量制造MEMS相關(guān)產(chǎn)品，還有一定的難度，而眼看國際IDM大廠已進一步將MCU加入G-Sensor中，對于至今尚未站穩(wěn)腳步的臺廠而言，恐將加大與國際IDM大廠間的競爭差距。
部分半導(dǎo)體廠則認為，盡管現(xiàn)階段臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在MEMS市場仍無法追上國際IDM大廠，但由于臺廠在標準CMOS制程發(fā)展已相當成熟，一旦臺系MEMS設(shè)計公司可開始大量采用CMOS制程，制造MEMS商品，屆時加上MCU廠商同樣采用CMOS制程，要將MCU芯片放入MEMS產(chǎn)品，僅需在電路設(shè)計上進行修改，未來在制造上應(yīng)不會有太大問題。
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