半導體設備支出預期明年反彈 晶圓廠數(shù)目將減少

6月11日，據(jù)臺灣媒體報道，電子產(chǎn)業(yè)研究機構(gòu)GartnerInc.及國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)雙雙預期，今年全球半導體制造業(yè)的建造及資本支出將相當疲軟，而明年應該會呈現(xiàn)反彈。

有鑒于此，分析師預期生產(chǎn)整并趨勢將難以抵擋，12吋晶圓廠數(shù)量將減少，而每座工廠規(guī)模則將擴大。

Gartner分析師DavidChristensen預估，由于需求持續(xù)下滑，今年全球半導體制造業(yè)資本支出將銳減46%，庫存水平升至2001年水平，而產(chǎn)能利用率則驟降至55%。

SEMI預測更為悲觀，估計今年全球半導體生產(chǎn)設備支出將下滑51%。“從全球角度來看，設備建造支出處于10年來最低點?！笔褂卯a(chǎn)能預估將減少3%，主要由于工廠關(guān)閉。繼去年19座制造廠歇業(yè)，今年共約35座工廠預料將關(guān)門，明年也有14座工廠預期關(guān)閉。

Christensen認為，如果欲讓芯片產(chǎn)業(yè)的供需恢復真正平衡，制造商需提高生產(chǎn)外包及合并生產(chǎn)比例?！坝捎谛杼崃行略鲋圃煸O備的成本，使得大部分廠商無力建造新廠，因此IC制造商、原始設備制造(OEM)廠商及沒有工廠的企業(yè)，應該把更多的生產(chǎn)工作外包給代工廠?！?/P>

他指出，由于內(nèi)存制造業(yè)產(chǎn)能利用率維持低檔，從臺灣及日本DRAM市場已出現(xiàn)的情況來看，廠商尋求整并及尋找生產(chǎn)合作伙伴，各家企業(yè)應該會持續(xù)降低產(chǎn)能。

“企業(yè)將資本支出幾乎砍半、取消或延后新添設備計劃，并關(guān)閉部分制造設備，影響范圍遍及所有尺寸晶圓，因此全球半導體業(yè)產(chǎn)能持續(xù)走跌。”

SEMI則預期，明年芯片制造設備投資金額，可能將較今年激增90%﹔使用產(chǎn)能則可能增加約6%。

SEMI表示，今年預期僅有9座新晶圓廠開始運作，“新辦廠整體趨勢自1995年以降便開始減緩，原因是大部份新廠是12吋晶圓的大型內(nèi)存生產(chǎn)設備，代表市場需要的是更少但更大的制造廠?！?/P>

Gartner的Christensen指出，至今大部份關(guān)閉的晶圓廠都是較舊的制造設備，“不景氣中，制造商淘汰較不敷成本及產(chǎn)能利用率不足的老舊設備?！?/P>

他指出去年業(yè)界大部分產(chǎn)能虧損，來自8吋晶圓內(nèi)存制造廠，“同一時間，每座新廠計劃產(chǎn)能，皆較9年前顯著提升，部分原因是采用較大晶圓，部分因為制造商建造規(guī)模更大的生產(chǎn)設備，12吋晶圓產(chǎn)能將超越80KWSPM(waferstartspermonth)，以滿足內(nèi)存(DRAM及NAND閃存)的預期需求。”