臺(tái)積電擴(kuò)產(chǎn)追加資本支出至30億美元以上

由于看好明年IDM廠擴(kuò)大委外代工，及65納米以下先進(jìn)制程產(chǎn)能供不應(yīng)求，臺(tái)積電今年來(lái)公告取得設(shè)備及廠房等總投資金額，已超過(guò)新臺(tái)幣700億元，換算已達(dá)21億至22億美元，今年額定23億美元資本支出幾乎都已用罄。設(shè)備業(yè)者預(yù)期，臺(tái)積電月底法說(shuō)會(huì)勢(shì)必得再度調(diào)升今年資本支出預(yù)算至25億~30億美元以上，且明年資本支出有可能調(diào)升至35億~40億美元。

雖然市場(chǎng)對(duì)晶圓代工廠第四季及明年第一季的接單仍有疑慮，但是臺(tái)積電花錢如流水般的擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作，卻完全出乎設(shè)備商意料，且臺(tái)積電至少仍持續(xù)向應(yīng)用材料、科磊、東京威力科創(chuàng)、艾司摩爾等設(shè)備廠，大買45/40納米設(shè)備，希望年底月產(chǎn)能可達(dá)3.5萬(wàn)片以上規(guī)模。

若根據(jù)臺(tái)積電4月以來(lái)公告取得的設(shè)備及廠務(wù)等支出金額，也的確讓人瞠目結(jié)舌，整個(gè)投資金額至今已超過(guò)700億元，約折合21億至22億美元。由于臺(tái)積電在7月底法說(shuō)會(huì)中，才將今年資本支出預(yù)算調(diào)升至23億美元，由此來(lái)看，臺(tái)積電在月底法說(shuō)會(huì)中勢(shì)必要再加碼，設(shè)備商預(yù)估，資本支出規(guī)模將達(dá) 25億至28億美元，且若明年第一季接單預(yù)估不弱，還有可能上看30億美元。

當(dāng)然臺(tái)積電會(huì)如此積極擴(kuò)產(chǎn)，似乎暗示著45/40奈米訂單接到手軟，因?yàn)橐言谂_(tái)積電量產(chǎn)的客戶，包括了可程式邏輯元件（FPGA）廠阿爾特拉（Altera）、圖形芯片雙雄英偉達(dá)（NVIDIA）及超微（AMD/ATI）、及委由臺(tái)積電量產(chǎn)16核心Rainbow Falls系統(tǒng)處理器的升陽(yáng)等。

另外，年底前包括高通（Qualcomm）、邁威爾（Marvell）、NetLogic等手機(jī)及網(wǎng)通芯片廠商，部份45/40納米晶片也將完成設(shè)計(jì)定案，自明年開(kāi)始量產(chǎn)投片。而更重要的部份，是英特爾委由臺(tái)積電代工的Atom核心系統(tǒng)單芯片，將在明年第一季底開(kāi)始投產(chǎn)，明年將會(huì)大量吃掉臺(tái)積電45納米先進(jìn)制程產(chǎn)能。