Globalfoundries開始32nm 300mm晶圓的測試生產(chǎn)

據(jù)國外媒體fudzilla報道，日前Globalfoundries位于德累斯頓的Fab1正式開始了32nm300mm晶元的測試生產(chǎn)，除了一些芯片以外，試產(chǎn)的還包括內(nèi)存產(chǎn)品。Globalfoundries展示了Fab1廠制造的300mm32nm制程試產(chǎn)晶圓的圖片。不過該晶圓上的芯片并非實際產(chǎn)品，而主要是一些用于制程驗證用的邏輯/存儲芯片。

根據(jù)Globalfoundries的計劃，他們將于明年第三季度開始使用32nmHKMGSOI制程制作實際產(chǎn)品，這個日期比Intel晚了3個季度之久，而且，他們計劃到后年才會開始采用這種制程生產(chǎn)其32nm制程Bulldozer新架構(gòu)處理器。32nm工藝在2010年年中之前還不會對外開放，考慮到AMD公司將會是32nm工藝的唯一客戶，因此這也暗示了在2011年之前，AMD可能不會推出32nm處理器產(chǎn)品。

目前為止，我們還不知道AMD計劃何時將其Phenom雙核/四核/六核的45nm制程進化至32nm制程。另外，網(wǎng)站上同時還展示了搭載AMD45nmIstanbul六核處理器核心芯片的300mm晶圓，這種處理器核心的芯片面積達到了346平方毫米，一塊300mm晶圓上最多只能產(chǎn)出172片這樣的芯片。

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