芯片設備廠TEL訂單數(shù)量超出預期

全球第2大芯片設備制造商TokyoElectron(TEL)董事長東哲郎(HigashiTetsuro)表示，受惠于存儲器芯片制造商需求提高，預估第4季訂單將超過原先預期。

東哲郎引述瑞士信貸(CreditSuisseGroupAG)所做的預測表示，截至12月底止的第4季芯片與FPD制造設備的下訂金額將達1，050億日圓(約12億美元)，相較于10月TEL預測下訂金額為938億日圓(約10。7億美元)，提高了12%。