[導讀]經(jīng)濟部已經(jīng)開完登陸投資松綁跨部會會議,面板除個別廠商在臺最高技術(shù)禁止登陸外,其余有條件放行;中高階半導體封裝測試、低階IC設(shè)計也建議開放;全案已報請府院做政策定奪。
經(jīng)濟部長施顏祥已經(jīng)于上周召開跨部會首
經(jīng)濟部已經(jīng)開完登陸投資松綁跨部會會議,面板除個別廠商在臺最高技術(shù)禁止登陸外,其余有條件放行;中高階半導體封裝測試、低階IC設(shè)計也建議開放;全案已報請府院做政策定奪。
經(jīng)濟部長施顏祥已經(jīng)于上周召開跨部會首長會議,相關(guān)官員說,「什么時候開會不重要,月底一定會跟大家說明清楚」。經(jīng)濟部已將會議結(jié)論呈報府院,月底前可望正式對外宣布。
跨部會會議決定,制程在0.13微米以下的晶圓制造,由于全球市場供需考慮,廠商不急于登陸投資,不會列在這波開放項目;輕油裂解則要等明年第二季國光石化投資狀況明朗后,再做考慮。
中部科學園區(qū)四期彰化二林基地已經(jīng)于26日動土,友達光電10代廠即將動工。未來友達在臺灣投資金額與技術(shù)只要高過在大陸投資,包括 8.5代廠以下都可以登陸,但為保障技術(shù)自主,未來開放登陸條件將以取得經(jīng)營權(quán)為投資條件。
這次產(chǎn)業(yè)別登陸松綁最受矚目的制造業(yè)項目,包括中大尺寸面板、0.13微米以下晶圓制造、中高階封裝測試、輕油裂解;服務(wù)業(yè)則有半導體IC設(shè)計;其余包括基礎(chǔ)建設(shè)等。
其中最受關(guān)注的就是中大尺寸面板登陸問題,經(jīng)濟部官員不諱言,登陸優(yōu)先級現(xiàn)在是「面板急于半導體」,尤其在日、韓大廠先后搶進中國大陸市場之際,臺灣面板廠的登陸商機,是經(jīng)濟部放行與否最大考慮。
根據(jù)經(jīng)濟部幕僚單位評估報告指出,大陸未來3至5年的彩電市場商機龐大,但大陸面板廠良率低、缺乏技術(shù)人才,日本與南韓面板廠都已經(jīng)有自有品牌,臺灣友達等面板廠沒有品牌。
大陸評估日、韓與臺灣三大面板生產(chǎn)國,與臺灣結(jié)盟的利基最大,因為大陸家電品牌結(jié)合臺灣面板技術(shù),可以創(chuàng)造非常大的利潤。
經(jīng)濟部也評估,如果臺灣無法掌握大陸 3至 5年彩電商機,等于被這個產(chǎn)業(yè)淘汰,因此對于友達等面板廠登陸,以不超過個別廠商本身最高技術(shù)為上限,其余全部放行。
經(jīng)濟部評估指出,大陸面板廠需要臺灣的技術(shù)團隊,因此掌握在大陸面板廠的經(jīng)營權(quán)是先決條件,「因為掌握經(jīng)營權(quán)才能把人才與技術(shù)握在手中」,因此面板開放條件除技術(shù)限制外,也會把臺商必須掌握對岸經(jīng)營權(quán)列為條件
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8月28日消息,今天上午,2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會開幕式在貴陽舉行,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文發(fā)表了演講。
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華為
12nm
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半導體
8月28日消息,在2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會上,華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數(shù)字世界的話語權(quán)最終是由生態(tài)的繁榮決定的。
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華為
12nm
手機
衛(wèi)星通信
要點: 有效應(yīng)對環(huán)境變化,經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)中有升 落實提質(zhì)增效舉措,毛利潤率延續(xù)升勢 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務(wù)引領(lǐng)增長 以科技創(chuàng)新為引領(lǐng),提升企業(yè)核心競爭力 堅持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強核心競爭優(yōu)勢...
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VI
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8月29日消息,近日,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文在中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會開幕式上表示,中國科技企業(yè)不應(yīng)怕美國對其封鎖。
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TE
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半導體