集邦：DDR3將居主流，下半年封測產(chǎn)能將吃緊

時(shí)間：2010-01-05 07:34:00

關(guān)鍵字： DDR3 測試機(jī) 爾必達(dá) DRAM

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[導(dǎo)讀]根據(jù)集邦科技(DRAMeXchange)調(diào)查顯示，由于去年第四季歐美感恩節(jié)與圣誕節(jié)銷售暢旺，加上經(jīng)濟(jì)景氣復(fù)蘇及Windows7帶動(dòng)下，PC銷售表現(xiàn)一路旺到年底，展望今年，Windows7 效益持續(xù)，PC表現(xiàn)暢旺，零組件將出現(xiàn)短缺，且由于

根據(jù)集邦科技(DRAMeXchange)調(diào)查顯示，由于去年第四季歐美感恩節(jié)與圣誕節(jié)銷售暢旺，加上經(jīng)濟(jì)景氣復(fù)蘇及Windows7帶動(dòng)下，PC銷售表現(xiàn)一路旺到年底，展望今年，Windows7 效益持續(xù)，PC表現(xiàn)暢旺，零組件將出現(xiàn)短缺，且由于計(jì)算機(jī)系統(tǒng)廠大幅拉高DDR3機(jī)種，估計(jì)DDR3封測產(chǎn)能吃緊情況更加嚴(yán)重。
集邦科技認(rèn)為，2010年下半年DDR3封測產(chǎn)能吃緊將更加嚴(yán)重，根據(jù)集邦科技的調(diào)查，由于計(jì)算機(jī)系統(tǒng)廠將在今年第一季大幅拉高DDR3機(jī)種比例至六成甚至七成，使DDR3在今年首季正式成為主流，集邦科技研究數(shù)據(jù)指出，今年首季全球DDR3產(chǎn)出達(dá)55%(占全部標(biāo)準(zhǔn)型DRAM)，下半年DDR3產(chǎn)出將達(dá)80%以上。
一般而言，DDR3測試機(jī)臺(tái)從下訂單到出貨需要三至四個(gè)月前罝時(shí)間，為了趕上今年下半年DDR3封測訂單需求，各DRAM封測廠商已加速采購DDR3測試機(jī)臺(tái)，也傳出DDR3測試機(jī)臺(tái)廠商Advantest、Verigy產(chǎn)能吃緊的狀況。
集邦表示，以臺(tái)系封測產(chǎn)業(yè)來說，DDR3轉(zhuǎn)進(jìn)方面以力成(6239)、福懋科(8131)、聯(lián)測與華東(8110)最為積極，力成在爾必達(dá)與金士頓加持之下，DDR3測試機(jī)臺(tái)數(shù)量居全臺(tái)之冠，隨著爾必達(dá)與茂德(5387)，接下來華邦電(2344)的合作代工產(chǎn)能挹注之下，力成已確定在明年將DDR3測試產(chǎn)能再擴(kuò)大，福懋科也因南科(2408)與華亞科(3474)今年大量轉(zhuǎn)進(jìn)DDR3，加上美光在華亞科投單的晶圓也將送往福懋科封測，目前福懋科也與測試機(jī)臺(tái)廠商積極洽談機(jī)臺(tái)訂單，聯(lián)測也因南科轉(zhuǎn)進(jìn)DDR3制程，決定增添DDR3測試機(jī)臺(tái)服務(wù)南科，與爾必達(dá)關(guān)系良好的華東，也在華邦與爾必達(dá)合作GDDR與40nm制程的DDR3顆粒，封測產(chǎn)能有望再往上提升。