InvenSense推出信號處理LSI也集成在一個封裝內(nèi)的3軸陀螺儀

美國InvenSense推出了集A-D轉(zhuǎn)換器和信號處理LSI于一個封裝內(nèi)的3軸MEMS陀螺儀（角速度傳感器）“MPU-3000”。而此前市售的 所有1～3軸MEMS陀螺儀均以傳感器單體形式銷售。因此，設(shè)備廠商自己準備的A-D傳感器和信號處理LSI需要與陀螺儀安裝在不同的印刷底板上。

關(guān)于信號處理LSI也集成在一個封裝內(nèi)的3軸陀螺儀，InvenSense首席執(zhí)行官Steve Nasiri在2009年11月接受《日經(jīng)電子》記者采訪時透露，不久將推出產(chǎn)品。

采用此次推出的MPU-3000的優(yōu)點在于可降低普通手機及智能手機主機端LSI的功耗。驅(qū)動時的功耗為13mW。之所以能夠降低主機端LSI的功 耗，是因為此次的陀螺儀集成了FIFO（first-in, first-out）型片上內(nèi)存（On-chip Memory），使用這種內(nèi)存保存數(shù)據(jù)，可降低主機端LSI篩選數(shù)據(jù)的頻率。同時內(nèi)置有溫度傳感器，甚至可在MPU-3000端進行陀螺儀的溫度補償。

而以前沒有內(nèi)置信號處理LSI時，主機端LSI篩選數(shù)據(jù)的時間與陀螺儀的取樣時間同步。因此，主機端LSI的運行時間及通信頻率提高，功耗增加。

另外，此次的MPU-3000還可支持手機中的動作檢測及基于動作的輸入。其原因是，在MPU-3000上接入加速度傳感器，通過合成陀螺儀和加速度 傳感器的信號，共可合成6軸的信號，能夠輸出360度的動作。MPU-3000具備I2C 及SPI的數(shù)字接口。

該產(chǎn)品的目標用途為手機。封裝尺寸為4mm×4mm×0.9mm，與該公司原來內(nèi)置信號處理LSI的3軸陀螺儀相同。在集成LSI的同時，保持了 0.9mm的厚度。

據(jù)介紹，為了能夠在手機上采用該產(chǎn)品，必須將高度降至0.9mm。該公司為了實現(xiàn)這一高度，更改了MEMS結(jié)構(gòu)。

率先首次實現(xiàn)了在普通手機及智能手機中進行動作檢測及輸入時所需要的功能，包括250～2000度/秒以上的檢測范圍、16bit A-D轉(zhuǎn)換、可編程數(shù)字濾波器（Programmable Digital Filter）以及供貨時精度校正至1％等。目前已開始面向特定顧客樣品供貨，預(yù)定2010年第二季度開始量產(chǎn)供貨。量產(chǎn)時的價格不超過4美元。（記者： 加藤 伸一）