封測(cè)廠力拼先進(jìn)制程 日月光再開(kāi)第二槍

封測(cè)廠除了積極爭(zhēng)取客戶訂單外，也積極開(kāi)拓新技術(shù)，以有效為客戶降低生產(chǎn)成本，提高接單機(jī)會(huì)；日月光認(rèn)為，開(kāi)了銅制程第一槍之后，aQFN導(dǎo)線封裝技術(shù)將是日月光開(kāi)的第二槍，預(yù)期對(duì)手也會(huì)持續(xù)跟進(jìn)。

由于金價(jià)上揚(yáng)，不定時(shí)影響封測(cè)廠的毛利率水平，日月光首先積極開(kāi)發(fā)擴(kuò)充銅打線機(jī)臺(tái)數(shù)量，并提高占總產(chǎn)能的比重，預(yù)估今(2010)年底銅制程占打線的營(yíng)收比重將可達(dá) 3 成之高。

日月光強(qiáng)調(diào)，由于銅制程必須費(fèi)時(shí)通過(guò)多項(xiàng)認(rèn)證，因此強(qiáng)調(diào)其銅制程技術(shù)層次目前仍大幅領(lǐng)先業(yè)界，也加速競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手硅品開(kāi)發(fā)時(shí)程，在去年第 4 季開(kāi)始導(dǎo)入銅制程。

硅品董事長(zhǎng)林文伯便表示，由于「對(duì)手先開(kāi)了第一槍」，加上客戶端有其需求，因此為達(dá)客戶要求，去年第 4 季起開(kāi)始加速擴(kuò)大銅制程的比重，預(yù)估今年第 3 季為止，銅制程占總產(chǎn)能比重將達(dá)35%

外界也相當(dāng)關(guān)心雙雄銅制程實(shí)際生產(chǎn)的狀況，日月光強(qiáng)調(diào)，目前已有53個(gè)客戶是以銅制程進(jìn)行量產(chǎn)，90多家仍正在排隊(duì)等待認(rèn)證；硅品則未刻意區(qū)分客戶比重，不過(guò)預(yù)期明年所有客戶就會(huì)全面轉(zhuǎn)換至銅制程。

除了銅制程的競(jìng)爭(zhēng)以外，為了因應(yīng)激烈的產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀況，雙方也積極開(kāi)發(fā)新制程技術(shù)，除了能為客戶降低成本，更能帶動(dòng)營(yíng)收成長(zhǎng)；日月光表示，由于新的制程導(dǎo)入量產(chǎn)并挹注營(yíng)收，去年第 4 季受惠部分新制程技術(shù)，而帶動(dòng)營(yíng)收走強(qiáng)，這些新制程技術(shù)，除了外界熟知的銅制程以外，就是aQFN導(dǎo)線架封裝技術(shù)與擴(kuò)散性晶圓封裝，其中更以aQFN較受外界關(guān)注。

日月光在去年第 3 季成功開(kāi)發(fā)出aQFN導(dǎo)線架封裝技術(shù)，可取代低階的封裝技術(shù)，降低客戶成本支出，并提高競(jìng)爭(zhēng)力；該項(xiàng)技術(shù)受外界關(guān)注的主原是，日月光在第 3 季開(kāi)發(fā)完成以后，就獲得通訊芯片IC大廠采用并導(dǎo)入量產(chǎn)，至目前為止，更有 5 家客戶進(jìn)入量產(chǎn)，引起外界高度期待后勢(shì)成長(zhǎng)力道。

不過(guò)，由于客戶要求除日月光以外，能有aQFN的第 2 個(gè)供貨商，因此日月光開(kāi)放aQFN技術(shù)授權(quán)給硅品，不過(guò)僅限原來(lái)的客戶使用，若硅品要將其技術(shù)用在其他客戶上，便需繳交權(quán)利金給日月光。

日月光認(rèn)為，aQFN技術(shù)若持續(xù)導(dǎo)入量產(chǎn)，將是日月光「開(kāi)的第二槍」，預(yù)期將帶動(dòng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手積極開(kāi)發(fā)新封裝技術(shù)。