產能轉移將繼續(xù)推動中國封裝業(yè)成長

為了降低生產成本，國際半導體制造商以及封裝測試代工企業(yè)紛紛將其封裝產能轉移至中國，從而直接拉動了中國半導體封裝產業(yè)規(guī)模的迅速擴大。同時，中國芯片制造規(guī)模的不斷擴大以及巨大且快速成長的終端電子應用市場也極大地推動了中國半導體封裝產業(yè)的成長。兩方面的影響，使得中國半導體封裝業(yè)盡管受到金融危機的影響，但在全球半導體封裝市場中的重要性卻日益突出。

產業(yè)發(fā)展初期，中國的外資及合資封測企業(yè)主要集中在封裝已經相對成熟的中低腳數(shù)產品。然而，隨著外資及合資企業(yè)將先進的封裝生產線轉移至中國，以封裝基板（IC Substrate)為基礎的產品出現(xiàn)了快速成長。球珊陣列封裝（Ball Grid Allay)、芯片級封裝（Chip Scale Package)、晶圓級封裝（Wafer Level Package)以及系統(tǒng)級封裝（System-in-Package)將成為主流。晶圓凸塊封裝（Wafer Bumping)也已經初具雛形。硅穿孔技術（Through Silicon Via)已經應用在圖像傳感器（CMOS Image Sensors）上并已經量產。在政府的專項資金支持下，本土封裝企業(yè)的技術也在快速進步。

長三角地區(qū)仍然是封測業(yè)者最看好的地區(qū)。然而，為了降低成本，近年來許多封測企業(yè)選擇中西部地區(qū)來新建工廠。一部分集成器件制造商及封測代工企業(yè)將產能轉移至中西部地區(qū)，這種趨勢將會持續(xù)數(shù)年。

中國的半導體封裝材料市場在2009年將超過22億美元，比2008年增加1%左右。預計2011年達到31億美元。

2004年至2011年的年均復合成長率（CAGR）在20%左右，其主要成長動力來自于基板，高端封裝材料依然主要依賴進口。在引線框架部分，新增了數(shù)條針對高端產品的蝕刻生產線，然而本土企業(yè)與海外領先企業(yè)的技術差距仍然十分巨大。在近幾年，銅線逐漸開始取代金線，應用于銅線直徑大于2mil及低腳數(shù)的產品。超過90%（以米為單位）的銅線被應用于分立器件及功率器件（以引線框架為底材）。應用于封裝基板的銅線制程也已經量產。對封裝廠而言，降低封裝材料成本及提升生產效率是降低成本的主要有效途徑，尤其是針對封裝基板、引線框架以及鍵合絲等材料部分，封裝材料供應商未來將面臨著降價超過20% 的壓力。

中國的封裝設備市場在2008年達到4.52億美元。受經濟危機影響，中國封裝設備市場在2009年預計下滑34%左右，為3億美元。隨著中國封裝設備市場的快速成長，部分領先的設備商在中國設立了生產線。然而本土封裝設備占中國市場份額不足15%且主要應用于低端市場。