日月光銅線制程100%量產(chǎn)，今年將占營收比重近20%

時間：2010-02-06 00:28:00

關(guān)鍵字：封裝 QFN 聯(lián)發(fā)科 MARVELL

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[導(dǎo)讀]IC封測大廠日月光(2311)、硅品(2325)銅線制程的競爭白熱化，硅品董事長林文伯更表示，2011年全部的客戶都會轉(zhuǎn)換銅線打線封裝制程。日月光財務(wù)長董宏思則表示，目前旗下1100臺銅線打線封裝機臺全部導(dǎo)入量產(chǎn)，已占整

IC封測大廠日月光(2311)、硅品(2325)銅線制程的競爭白熱化，硅品董事長林文伯更表示，2011年全部的客戶都會轉(zhuǎn)換銅線打線封裝制程。日月光財務(wù)長董宏思則表示，目前旗下1100臺銅線打線封裝機臺全部導(dǎo)入量產(chǎn)，已占整體營收比重約6-7%，預(yù)估今年底，整體將擴張至3000臺的水平，可望占打線封裝業(yè)務(wù)營收比重約30%，占整體營收比重則可逼近20%的水平。

董宏思表示，今年下半年，銅線打線封裝制程的貢獻將獲有很大的進展，并且開始享受受戰(zhàn)果。去年底，銅線打線封裝制程共有850臺，1月已經(jīng)增加至1100臺，第一季底則還會往上增添至1500-2000臺的規(guī)模，預(yù)估今年底將累計增加至3000 臺。

若就營收的貢獻度來看，董宏思指出，目前銅線打線封裝制程約占整體營收比重6-7%，以機臺的擴產(chǎn)進度來看，預(yù)估今年底，可望占打線封裝業(yè)務(wù)營收比重約30%，占整體營收比重則可逼近20%的水平。

董宏思強調(diào)，現(xiàn)在銅線封裝制程全部皆投入量產(chǎn)，量產(chǎn)的客戶已經(jīng)達到53個，還有高達90個客戶正在進行認證階段，預(yù)估認證時間約3個月。而且目前旗下所有的各類型的打線機臺，都可以轉(zhuǎn)換成銅線制程，這也是屬于日月光的競爭力之一。

另外，董宏思指出，至于進入量產(chǎn)的客戶在PC、通訊以消費性電子產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域都有，不過屬于生命周期較長產(chǎn)品來說，則還要考慮轉(zhuǎn)換與否，畢竟銅線有氧化的疑慮存在。因此明年度全部客戶轉(zhuǎn)換銅線打線封裝制程的機率并不高，不過預(yù)估將會有50%的比重。

至于aQFN的封裝產(chǎn)品進度，董宏思表示，這也是公司的武器之一，因客戶聯(lián)發(fā)科(2454)要求，故將技術(shù)授權(quán)予硅品，如果硅品以后用這個產(chǎn)品服務(wù)其他客戶的話，就要收取權(quán)利金了。據(jù)了解，日月光aQFN已經(jīng)有5家客戶進入量產(chǎn)，包括聯(lián)發(fā)科、展訊、博通、Marvell、Zoran。