英特爾大連芯片廠內(nèi)部任務(wù)確保投產(chǎn)疑似升級功能
一張掛在英特爾上海辦公室和英特爾中國執(zhí)行董事戈峻的一張PPT中的“圖紙”，“泄露”了英特爾大連芯片廠未來布局。
昨日，CNET科技資訊網(wǎng)記者在英特爾大連芯片廠采訪了大連市副市長戴玉林與英特爾大連芯片廠總經(jīng)理柯必杰。
戴玉林在訪談中透露，“英特爾大連芯片廠極有可能進(jìn)一步升級，比如增加晶圓生產(chǎn)線和封裝測試線等?！?BR>
但是對這一說法，柯必杰則表示，“目前，我們首要的任務(wù)是要確保在10月份的投產(chǎn)，其他的事情我們都未考慮?！?BR>
2003年，英特爾在成都設(shè)立了封裝測試工廠。如今，該工廠已經(jīng)發(fā)送4.8億顆芯片組合微處理器芯片。
2007年3月26日，英特爾宣布投資25億美元在中國大連設(shè)立芯片廠。2007年9月8日，英特爾大連芯片廠奠基并開土動工。2009年3月份，英特爾大連芯片廠遷入主體功能大樓。
英特爾希望在今年10月份，大連芯片廠如期投產(chǎn)。屆時，英特爾大連芯片廠將采用英特爾最先進(jìn)的芯片組生產(chǎn)工藝（65納米）生產(chǎn)300mm晶圓。
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但是一個很現(xiàn)實的問題是，英特爾大連芯片廠投產(chǎn)后，生產(chǎn)出來的晶圓，要千里迢迢運(yùn)到成都封裝測試廠進(jìn)行封裝，難道英特爾就沒有自己想過這個問題？
當(dāng)CNET科技資訊網(wǎng)記者就這個問題向柯必杰提問時，他的回答很利索，“我們最大的挑戰(zhàn)和任務(wù)是，確保10月份正式投產(chǎn)。其他的一概沒有考慮。”
英特爾上海辦公室墻上有一張英特爾在華據(jù)點圖。事實上，這張圖片在英特爾北京辦公室也有。
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這張圖還出現(xiàn)在英特爾中國執(zhí)行董事戈峻的PPT中。當(dāng)時戈峻在介紹英特爾在中國25年所取得的成績，其PPT中展示了這張圖片。
CNET科技資訊網(wǎng)記者在這張圖片中發(fā)現(xiàn)，在大連處有兩個功能符號，一是代表晶圓生產(chǎn)，而另一個則是封裝測試！這不禁讓人浮想聯(lián)翩。
另外，柯必杰在引領(lǐng)記者參觀英特爾大連芯片廠建設(shè)沙盤模型時，CNET科技資訊網(wǎng)記者也發(fā)現(xiàn)，除了已經(jīng)落成并入住的綜合樓之外，英特爾預(yù)留了二期規(guī)劃工程。但是柯必杰對于這些建筑作何用途口風(fēng)很緊。
英特爾曾在2009年2月5日官方宣布，對生產(chǎn)運(yùn)營進(jìn)行整合，上海浦東的封裝測試廠整合到成都工廠中去。英特爾愿意為受影響的員工提供在成都工廠，正在建設(shè)中的大連工廠和英特爾中國其它部門中的轉(zhuǎn)崗機(jī)會。
與此同時，英特爾還宣布計劃增加在大連新工廠的投資，使其具備許可的最先進(jìn)的芯片生產(chǎn)技術(shù)。
不過，英特爾并沒有公布對大連芯片廠增加投資的具體數(shù)目。
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