英特爾大連芯片廠內(nèi)部任務(wù)確保投產(chǎn)疑似升級(jí)功能
一張掛在英特爾上海辦公室和英特爾中國(guó)執(zhí)行董事戈峻的一張PPT中的“圖紙”，“泄露”了英特爾大連芯片廠未來布局。
昨日，CNET科技資訊網(wǎng)記者在英特爾大連芯片廠采訪了大連市副市長(zhǎng)戴玉林與英特爾大連芯片廠總經(jīng)理柯必杰。
戴玉林在訪談中透露，“英特爾大連芯片廠極有可能進(jìn)一步升級(jí)，比如增加晶圓生產(chǎn)線和封裝測(cè)試線等?！?BR>
但是對(duì)這一說法，柯必杰則表示，“目前，我們首要的任務(wù)是要確保在10月份的投產(chǎn)，其他的事情我們都未考慮。”
2003年，英特爾在成都設(shè)立了封裝測(cè)試工廠。如今，該工廠已經(jīng)發(fā)送4.8億顆芯片組合微處理器芯片。
2007年3月26日，英特爾宣布投資25億美元在中國(guó)大連設(shè)立芯片廠。2007年9月8日，英特爾大連芯片廠奠基并開土動(dòng)工。2009年3月份，英特爾大連芯片廠遷入主體功能大樓。
英特爾希望在今年10月份，大連芯片廠如期投產(chǎn)。屆時(shí)，英特爾大連芯片廠將采用英特爾最先進(jìn)的芯片組生產(chǎn)工藝（65納米）生產(chǎn)300mm晶圓。
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但是一個(gè)很現(xiàn)實(shí)的問題是，英特爾大連芯片廠投產(chǎn)后，生產(chǎn)出來的晶圓，要千里迢迢運(yùn)到成都封裝測(cè)試廠進(jìn)行封裝，難道英特爾就沒有自己想過這個(gè)問題？
當(dāng)CNET科技資訊網(wǎng)記者就這個(gè)問題向柯必杰提問時(shí)，他的回答很利索，“我們最大的挑戰(zhàn)和任務(wù)是，確保10月份正式投產(chǎn)。其他的一概沒有考慮?！?BR>
英特爾上海辦公室墻上有一張英特爾在華據(jù)點(diǎn)圖。事實(shí)上，這張圖片在英特爾北京辦公室也有。
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這張圖還出現(xiàn)在英特爾中國(guó)執(zhí)行董事戈峻的PPT中。當(dāng)時(shí)戈峻在介紹英特爾在中國(guó)25年所取得的成績(jī)，其PPT中展示了這張圖片。
CNET科技資訊網(wǎng)記者在這張圖片中發(fā)現(xiàn)，在大連處有兩個(gè)功能符號(hào)，一是代表晶圓生產(chǎn)，而另一個(gè)則是封裝測(cè)試！這不禁讓人浮想聯(lián)翩。
另外，柯必杰在引領(lǐng)記者參觀英特爾大連芯片廠建設(shè)沙盤模型時(shí)，CNET科技資訊網(wǎng)記者也發(fā)現(xiàn)，除了已經(jīng)落成并入住的綜合樓之外，英特爾預(yù)留了二期規(guī)劃工程。但是柯必杰對(duì)于這些建筑作何用途口風(fēng)很緊。
英特爾曾在2009年2月5日官方宣布，對(duì)生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)進(jìn)行整合，上海浦東的封裝測(cè)試廠整合到成都工廠中去。英特爾愿意為受影響的員工提供在成都工廠，正在建設(shè)中的大連工廠和英特爾中國(guó)其它部門中的轉(zhuǎn)崗機(jī)會(huì)。
與此同時(shí)，英特爾還宣布計(jì)劃增加在大連新工廠的投資，使其具備許可的最先進(jìn)的芯片生產(chǎn)技術(shù)。
不過，英特爾并沒有公布對(duì)大連芯片廠增加投資的具體數(shù)目。
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