ST發(fā)布能以同一傳感構(gòu)造檢測(cè)3軸角速度的MEMS陀螺儀
關(guān)于使用一個(gè)傳感構(gòu)造帶來(lái)的好處,該公司首先強(qiáng)調(diào),可使封裝實(shí)現(xiàn)小型化。L3G4200D雖集成了3軸MEMS陀螺儀和ASIC,但卻能夠使用 4mm×4mm×1mm的LGA封裝。
強(qiáng)調(diào)小型化的原因在于,該產(chǎn)品瞄準(zhǔn)的是手機(jī)及游戲機(jī)方面用途。其競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品有美國(guó)InvenSense推出的、同樣將3軸MEMS陀螺儀和ASIC集成 在一個(gè)封裝內(nèi)的“MPU-3000”。該產(chǎn)品的封裝尺寸為4mm×4mm×0.9mm。
第二個(gè)好處是能夠提高輸出數(shù)字信號(hào)的精度。以前,各傳感結(jié)構(gòu)輸出的數(shù)字信號(hào)會(huì)相互干擾,此次的產(chǎn)品可減少這種干擾。
意法半導(dǎo)體并未透露此次能以一個(gè)傳感結(jié)構(gòu)檢測(cè)出3軸角速度的原理。只表示設(shè)計(jì)和制造L3G4200D時(shí),采用了與現(xiàn)有MEMS傳感器相同的工藝技術(shù), “與原來(lái)相比,傳感結(jié)構(gòu)及檢測(cè)方法等并沒(méi)有很大改變”。
可選擇的檢測(cè)角速度范圍為±250~±2000度/秒。輸出的數(shù)字信號(hào)為16bit,穩(wěn)定性較高,不易受到時(shí)間推移和溫度變化的影響。該公司預(yù)定 2010年第二季度開(kāi)始量產(chǎn)L3G4200D。批量訂購(gòu)時(shí)的單價(jià)約為2.9美元。(記者:加藤 伸一)