吳非艱：封測殺價宿命成歷史
[導(dǎo)讀]LCD驅(qū)動IC封測廠頎邦科技及飛信半導(dǎo)體，即將在本周四（1日）正式合并，頎邦將一躍成為全球最大LCD驅(qū)動IC封測廠，并拿下兩岸三地LCD驅(qū)動IC封測市場高達(dá)8成市占率。頎邦科技董事長吳非艱接受本報獨(dú)家專訪時表示，頎邦及
LCD驅(qū)動IC封測廠頎邦科技及飛信半導(dǎo)體，即將在本周四（1日）正式合并，頎邦將一躍成為全球最大LCD驅(qū)動IC封測廠，并拿下兩岸三地LCD驅(qū)動IC封測市場高達(dá)8成市占率。頎邦科技董事長吳非艱接受本報獨(dú)家專訪時表示，頎邦及飛信合并后，將改變長期以來整個市場每年降價二位數(shù)的競爭命運(yùn)，同業(yè)競爭也將更加合理化，惡性競爭殺價不復(fù)見，且往更健康的方向發(fā)展。以下是專訪紀(jì)要。
成本降低 有利改善制程
問：頎邦合并飛信對市場最大的改變?yōu)楹危?br>
答：金融海嘯后上游面板廠開始進(jìn)行整并，群創(chuàng)及奇美電的合并，代表整個LCD驅(qū)動IC生產(chǎn)鏈也要開始有新一波的整合，整個市場已經(jīng)走到了整并的路上了。例如，頎邦合并飛信、南茂買下硅品LCD驅(qū)動IC封測業(yè)務(wù)等，都是很好的例子。
過去幾年，LCD驅(qū)動IC封測廠因競爭激烈，每年降價幅度都大于10％，每家業(yè)者雖然很努力的降低成本，但成本降幅永遠(yuǎn)比不上價格降幅，就像金融海嘯發(fā)生前，各家業(yè)者手中都有錢，其實是可以撐很久的。但現(xiàn)在頎邦并了飛信，延伸出來的是市場競爭的理性及更有制度，未來這塊市場的獲利，將留在還存活下來的業(yè)者身上，成本降低將使廠商更有余力改善制程、增加研發(fā)，給客戶更多元的服務(wù)，另外也能有更多的獲利空間。整體來說，惡性競爭已經(jīng)改變，市場正朝向健康的道路發(fā)展。
問：市場擔(dān)心頎邦合并飛信將贏得營收卻輸?shù)臬@利，對此有何看法？
答：的確，飛信在合并之前有虧損的問題，但是頎邦及飛信的合并，并不是單純的將兩家公司的財報加在一起那么簡單。這段時間，我們已經(jīng)開始有了新的布局規(guī)劃，包括飛信的高雄廠未來將專注在薄膜覆晶封裝（COF）及RFID等兩塊市場，飛信新竹廠的植金凸塊（gold bump）、COF、玻璃覆晶封裝（COG）等產(chǎn)能則整并到頎邦，而更重要的，是產(chǎn)能整并后，就改變了頎邦的成本結(jié)構(gòu)，以頎邦過去的表現(xiàn)，不但可以取得營收，獲利上也一定會有所表現(xiàn)。
市占率攀高 搶攻COF板
問：合并后的新頎邦，接下來要朝什么方向發(fā)展？
答：頎邦合并飛信后已擁有極高的市占率，但是整個市場還缺了一塊，就是COF基板的材料供應(yīng)。國內(nèi)雖然有長華、欣寶、景碩等幾家在生產(chǎn) COF板，但與封測市場產(chǎn)能相比較是不對稱的，如現(xiàn)在國內(nèi)LCD驅(qū)動IC封測產(chǎn)能滿載，但COF供給缺口仍達(dá)3成?，F(xiàn)在COF板韓國占了5成市占，日本占了3成，若下半年景氣大好，臺灣很可能買不到足夠的COF板，這將會是臺灣長期發(fā)展面板產(chǎn)業(yè)的一大隱憂。
所以，頎邦合并飛信并不是希望對市場造成結(jié)構(gòu)上的改變，或是僅止于追求更高營收及獲利，其實頎邦是在做防衛(wèi)的動作，因為只有市占率達(dá)到一定的龐大規(guī)模，才有能力對生產(chǎn)鏈進(jìn)行整合，而且要整合COF板市場，光靠并購并不是解決之道，技術(shù)如何移轉(zhuǎn)到臺灣來才是重點，所以頎邦日前與日本三井旗下子公司合作COF板，將COF板后段制程移至臺灣生產(chǎn)，就是開始進(jìn)行相關(guān)的布局。
產(chǎn)能吃緊 Q2營收大躍進(jìn)
問：對LCD驅(qū)動IC封測市場景氣的看法為何？
答：短期來看第2季的話，不論是上游晶圓代工產(chǎn)能，或是后段封裝測試產(chǎn)能，現(xiàn)在都十分吃緊，第1季的需求看來有延續(xù)到第2季，且面板廠為了趕在第3季旺季前出貨，第3季訂單也有提前往第2季拉的情況，整體來看，頎邦因為4月1日并了飛信，加上國外客戶瑞薩及NEC的合并，及LCD驅(qū)動IC 的12吋晶圓訂單明顯增加，頎邦第2季營收將會出現(xiàn)十分明顯的成長。
至于2010年全年來看，目前市場已經(jīng)有了共識，就是下半年面板供應(yīng)仍會吃緊，原因除了大陸市場的經(jīng)濟(jì)起飛及刺激經(jīng)濟(jì)方案持續(xù)進(jìn)行外，全球景氣由谷底走向復(fù)蘇，也帶動了歐美日等已開發(fā)國家強(qiáng)勁需求。整體來看，今年將會是個不錯的一年。若大環(huán)境符合預(yù)期，以頎邦今年的布局來看，就算不計入合并飛信的部份，營收及獲利都可望出現(xiàn)倍數(shù)的成長，合并飛信后年營收要突破百億將是輕而易舉。
景氣循環(huán) 大陸影響深遠(yuǎn)
問：頎邦的大陸布局為何？大陸市場是否影響半導(dǎo)體市場的景氣循環(huán)？
答：頎邦透過第三地轉(zhuǎn)投資大陸蘇州封測廠頎中（Chipmore），現(xiàn)在產(chǎn)能也已經(jīng)滿載，由于政府已經(jīng)開放封測廠西進(jìn)，頎邦今年內(nèi)將會進(jìn)行一些投資，把頎中所有股權(quán)全數(shù)買回，頎中未來將成為頎邦百分之百子公司，至于飛信在昆山的廠房也會留著進(jìn)行后續(xù)擴(kuò)產(chǎn)及布局之用。
由去年至今年的半導(dǎo)體市場變化來看，中國大陸市場已經(jīng)對景氣有了很大的影響。去年3月整個半導(dǎo)體市場很快由金融海嘯的沖擊下復(fù)蘇，中國政府提出的家電下鄉(xiāng)等刺激經(jīng)濟(jì)方案就扮演重要推動力，其它如印度、俄羅斯等新興國家的經(jīng)濟(jì)能力愈來愈強(qiáng)，把過去僅跟著歐美市場淡旺季變化的半導(dǎo)體景氣循環(huán)給拉平了。
所以，未來隨著大陸等地需求的拉升，季節(jié)性景氣循環(huán)已經(jīng)被改變，整個循環(huán)將跟著歐美及大陸的需求變化來走。
成本降低 有利改善制程
問：頎邦合并飛信對市場最大的改變?yōu)楹危?br>
答：金融海嘯后上游面板廠開始進(jìn)行整并，群創(chuàng)及奇美電的合并，代表整個LCD驅(qū)動IC生產(chǎn)鏈也要開始有新一波的整合，整個市場已經(jīng)走到了整并的路上了。例如，頎邦合并飛信、南茂買下硅品LCD驅(qū)動IC封測業(yè)務(wù)等，都是很好的例子。
過去幾年，LCD驅(qū)動IC封測廠因競爭激烈，每年降價幅度都大于10％，每家業(yè)者雖然很努力的降低成本，但成本降幅永遠(yuǎn)比不上價格降幅，就像金融海嘯發(fā)生前，各家業(yè)者手中都有錢，其實是可以撐很久的。但現(xiàn)在頎邦并了飛信，延伸出來的是市場競爭的理性及更有制度，未來這塊市場的獲利，將留在還存活下來的業(yè)者身上，成本降低將使廠商更有余力改善制程、增加研發(fā)，給客戶更多元的服務(wù)，另外也能有更多的獲利空間。整體來說，惡性競爭已經(jīng)改變，市場正朝向健康的道路發(fā)展。
問：市場擔(dān)心頎邦合并飛信將贏得營收卻輸?shù)臬@利，對此有何看法？
答：的確，飛信在合并之前有虧損的問題，但是頎邦及飛信的合并，并不是單純的將兩家公司的財報加在一起那么簡單。這段時間，我們已經(jīng)開始有了新的布局規(guī)劃，包括飛信的高雄廠未來將專注在薄膜覆晶封裝（COF）及RFID等兩塊市場，飛信新竹廠的植金凸塊（gold bump）、COF、玻璃覆晶封裝（COG）等產(chǎn)能則整并到頎邦，而更重要的，是產(chǎn)能整并后，就改變了頎邦的成本結(jié)構(gòu)，以頎邦過去的表現(xiàn)，不但可以取得營收，獲利上也一定會有所表現(xiàn)。
市占率攀高 搶攻COF板
問：合并后的新頎邦，接下來要朝什么方向發(fā)展？
答：頎邦合并飛信后已擁有極高的市占率，但是整個市場還缺了一塊，就是COF基板的材料供應(yīng)。國內(nèi)雖然有長華、欣寶、景碩等幾家在生產(chǎn) COF板，但與封測市場產(chǎn)能相比較是不對稱的，如現(xiàn)在國內(nèi)LCD驅(qū)動IC封測產(chǎn)能滿載，但COF供給缺口仍達(dá)3成?，F(xiàn)在COF板韓國占了5成市占，日本占了3成，若下半年景氣大好，臺灣很可能買不到足夠的COF板，這將會是臺灣長期發(fā)展面板產(chǎn)業(yè)的一大隱憂。
所以，頎邦合并飛信并不是希望對市場造成結(jié)構(gòu)上的改變，或是僅止于追求更高營收及獲利，其實頎邦是在做防衛(wèi)的動作，因為只有市占率達(dá)到一定的龐大規(guī)模，才有能力對生產(chǎn)鏈進(jìn)行整合，而且要整合COF板市場，光靠并購并不是解決之道，技術(shù)如何移轉(zhuǎn)到臺灣來才是重點，所以頎邦日前與日本三井旗下子公司合作COF板，將COF板后段制程移至臺灣生產(chǎn)，就是開始進(jìn)行相關(guān)的布局。
產(chǎn)能吃緊 Q2營收大躍進(jìn)
問：對LCD驅(qū)動IC封測市場景氣的看法為何？
答：短期來看第2季的話，不論是上游晶圓代工產(chǎn)能，或是后段封裝測試產(chǎn)能，現(xiàn)在都十分吃緊，第1季的需求看來有延續(xù)到第2季，且面板廠為了趕在第3季旺季前出貨，第3季訂單也有提前往第2季拉的情況，整體來看，頎邦因為4月1日并了飛信，加上國外客戶瑞薩及NEC的合并，及LCD驅(qū)動IC 的12吋晶圓訂單明顯增加，頎邦第2季營收將會出現(xiàn)十分明顯的成長。
至于2010年全年來看，目前市場已經(jīng)有了共識，就是下半年面板供應(yīng)仍會吃緊，原因除了大陸市場的經(jīng)濟(jì)起飛及刺激經(jīng)濟(jì)方案持續(xù)進(jìn)行外，全球景氣由谷底走向復(fù)蘇，也帶動了歐美日等已開發(fā)國家強(qiáng)勁需求。整體來看，今年將會是個不錯的一年。若大環(huán)境符合預(yù)期，以頎邦今年的布局來看，就算不計入合并飛信的部份，營收及獲利都可望出現(xiàn)倍數(shù)的成長，合并飛信后年營收要突破百億將是輕而易舉。
景氣循環(huán) 大陸影響深遠(yuǎn)
問：頎邦的大陸布局為何？大陸市場是否影響半導(dǎo)體市場的景氣循環(huán)？
答：頎邦透過第三地轉(zhuǎn)投資大陸蘇州封測廠頎中（Chipmore），現(xiàn)在產(chǎn)能也已經(jīng)滿載，由于政府已經(jīng)開放封測廠西進(jìn)，頎邦今年內(nèi)將會進(jìn)行一些投資，把頎中所有股權(quán)全數(shù)買回，頎中未來將成為頎邦百分之百子公司，至于飛信在昆山的廠房也會留著進(jìn)行后續(xù)擴(kuò)產(chǎn)及布局之用。
由去年至今年的半導(dǎo)體市場變化來看，中國大陸市場已經(jīng)對景氣有了很大的影響。去年3月整個半導(dǎo)體市場很快由金融海嘯的沖擊下復(fù)蘇，中國政府提出的家電下鄉(xiāng)等刺激經(jīng)濟(jì)方案就扮演重要推動力，其它如印度、俄羅斯等新興國家的經(jīng)濟(jì)能力愈來愈強(qiáng)，把過去僅跟著歐美市場淡旺季變化的半導(dǎo)體景氣循環(huán)給拉平了。
所以，未來隨著大陸等地需求的拉升，季節(jié)性景氣循環(huán)已經(jīng)被改變，整個循環(huán)將跟著歐美及大陸的需求變化來走。
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