意法半導體在RF功率元件的量產產品中采用中空樹脂封裝

意法半導體開發(fā)出來的新封裝“STAC（ST Air Cavity）”(點擊放大)
意法合資的意法半導體（STMicroelectronics）面向RF功率元件開發(fā)出了具有中空（Air Cavity）構造的樹脂封裝，并已開始用于量產產品（英文發(fā)布資料）。新封裝主要面向無線通信裝置、廣播電視設備以及核磁共振成像設備（MRI）中使用的高輸出功率RF功率元件。與現有的陶瓷封裝相比，新封裝除了具有出色的散熱性和可靠性外，還可以降低重量和成本。

此次推出的封裝名為“STAC（ST Air Cavity）”，其元件接合與封裝之間的熱阻為0.28℃/W，比陶瓷封裝低20％。由于可以有效排出RF元件產生的熱量，所以可以提高元件的輸出功率和工作可靠性。在新封裝中，RF元件的平均故障間隔（MTTF：Mean Time To Failure)與陶瓷封裝相比可最大延長至4倍。重量僅為陶瓷封裝的1/4。備有適合焊錫粘結方式和螺栓粘結方式陶瓷封裝尺寸的兩種型號。

意法半導體已經將此次開發(fā)的封裝導入了最大在250MHz頻率下工作的三種RF功率元件中。其中有在VHF頻段下工作、輸出電壓為100V的功率MOS FET “STAC3932B/F”，其線性增益為26dB，脈沖輸出功率的最大值高達900W。另外，還有兩款均封裝了輸出電壓為50V的功率MOS FET的“STAC2942B/F”與“STAC2932B/F”?！癝TAC2932B/F”的線性增益和額定連續(xù)輸出功率分別為20dB和400W，“STAC2942B/F”為21dB和450W。這些RF元件的工作效率為68～75％，高于采用陶瓷封裝時（約為55％）。

采用螺栓粘結方式樹脂封裝的產品已經開始量產。采用焊錫接合方式樹脂封裝的產品正在樣品供貨，將從2010年4～6月開始量產。產品價格方面，購買“STAC2932B/F”超過2萬5000個時自48美元起。（記者：大下 淳一）