打造長(zhǎng)電“科技芯” 訪"時(shí)代先鋒"王新潮

閃光語(yǔ)錄：“創(chuàng)新已深深地融化在我的血液中?！?

去年12月30日，國(guó)家科技重大專項(xiàng)中第一個(gè)產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟——中國(guó)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟在北京正式成立。該聯(lián)盟由我國(guó)從事集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈制造、開發(fā)、科研、教學(xué)的25家骨干單位共同發(fā)起。作為該聯(lián)盟主要牽頭單位，江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司當(dāng)選為技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟的理事長(zhǎng)單位，長(zhǎng)電科技董事長(zhǎng)王新潮當(dāng)選為技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟理事長(zhǎng)。

中國(guó)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟主要圍繞“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”國(guó)家重大專項(xiàng)的創(chuàng)新課題，開展集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)?！皫ьI(lǐng)技術(shù)聯(lián)盟編制國(guó)際集成電路封裝發(fā)展技術(shù)路線圖，加快產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)和關(guān)鍵產(chǎn)品的開發(fā)、應(yīng)用及產(chǎn)業(yè)化，提升我國(guó)集成電路封裝產(chǎn)業(yè)的自主創(chuàng)新能力和整體創(chuàng)新水平?！蓖跣鲁痹诔闪⒋髸?huì)上豪情滿懷的發(fā)言，透出江陰企業(yè)登上中國(guó)乃至國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)大舞臺(tái)的自信。

從“制造”走向“創(chuàng)造”

集成電路上晶體管數(shù)目每18個(gè)月增加一倍，性能提升一倍，而價(jià)格則降低一倍，這被稱為電子信息業(yè)的“摩爾定律”。王新潮對(duì)此感慨良多：不創(chuàng)新，毋寧死。長(zhǎng)電科技緊緊圍繞其發(fā)展戰(zhàn)略，構(gòu)思和布局技術(shù)和產(chǎn)品。王新潮自豪地說(shuō)，我們已經(jīng)掌握一批別人難以復(fù)制的核心技術(shù)，有能力站在市場(chǎng)的前列。

創(chuàng)新是長(zhǎng)電科技蓬勃發(fā)展的生命線。作為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造行業(yè)中為數(shù)不多的幾家真正擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高新技術(shù)企業(yè)之一，多年來(lái)，長(zhǎng)電科技不斷加大科研投入，完善激勵(lì)機(jī)制，激發(fā)創(chuàng)新熱情，引進(jìn)、消化、吸引、創(chuàng)新相結(jié)合，始終緊跟國(guó)際先進(jìn)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)：集成電路封裝WL-CSP、TSV、SiP三大主流技術(shù)與世界先進(jìn)水平接軌，并擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)；自主發(fā)明的FBP取代了國(guó)外最先進(jìn)的QFN封裝，打破了國(guó)外技術(shù)“壁壘”，使我國(guó)IC封裝技術(shù)水平實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展……建成國(guó)家級(jí)企業(yè)技術(shù)中心、博士后科研工作站，擁有近百項(xiàng)半導(dǎo)體專利技術(shù)。

2009年公司還成功完成技術(shù)“海外抄底”，收購(gòu)境外IC研發(fā)機(jī)構(gòu)。

去年6月21日，經(jīng)國(guó)家發(fā)改委批準(zhǔn)，以長(zhǎng)電科技為依托組建而成的我國(guó)第一家“高密度集成電路封裝國(guó)家工程實(shí)驗(yàn)室”正式成立，標(biāo)志著國(guó)家重點(diǎn)扶持的我國(guó)集成電路封裝技術(shù)產(chǎn)學(xué)研相結(jié)合的工程實(shí)驗(yàn)平臺(tái)正式啟動(dòng)，該實(shí)驗(yàn)室重點(diǎn)開展系統(tǒng)封裝（SiP）、BGA、FC、CSP等新型封裝技術(shù)的工程化研究，培育和掌握一批前沿技術(shù)，為我國(guó)高密度集成電路封裝產(chǎn)業(yè)化發(fā)展提供核心、共性技術(shù)支撐，引領(lǐng)和帶動(dòng)我國(guó)封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和升級(jí)。

“我們企業(yè)有了一流的設(shè)備，為什么還是和國(guó)際先進(jìn)企業(yè)有差距？”面對(duì)這個(gè)問(wèn)題，王新潮的答案是“差距在人”。現(xiàn)在，長(zhǎng)電每年拿出近300萬(wàn)美元用于引進(jìn)科研、管理等各類人才。今年又啟動(dòng)了“管理升級(jí)改造工程”，引進(jìn)了一批有在世界500強(qiáng)企業(yè)工作經(jīng)歷的管理人才，“用‘洋專家’改造‘土干部’，帶動(dòng)本地人才素質(zhì)的提升，使企業(yè)的管理水平與國(guó)際接軌?！蓖跣鲁闭f(shuō)。

轉(zhuǎn)變競(jìng)爭(zhēng)模式 打造自主品牌

長(zhǎng)電科技上市前夕趕上了SARS事件，海外廠商紛紛拒收中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)品。和國(guó)內(nèi)同行一樣，王新潮也投入1.72億元祭起降價(jià)利刃，打起了價(jià)格戰(zhàn)。結(jié)果發(fā)現(xiàn)，市場(chǎng)中輪番降價(jià)沒(méi)有贏家。痛定思痛，王新潮意識(shí)到必須靠品牌創(chuàng)新擺脫低水平的競(jìng)爭(zhēng)。

受國(guó)際金融危機(jī)的影響，傳統(tǒng)的代加工生產(chǎn)模式的利潤(rùn)越來(lái)越低，單純依靠代加工獲取利潤(rùn)的模式已經(jīng)很難保證上市公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的要求。王新潮帶領(lǐng)高管團(tuán)隊(duì)經(jīng)過(guò)對(duì)國(guó)際市場(chǎng)和業(yè)態(tài)的認(rèn)真分析，決定超越自我，在自身熟悉的領(lǐng)域內(nèi)主動(dòng)求變，改變利潤(rùn)結(jié)構(gòu)模式，意在憑借創(chuàng)新技術(shù)打造核心競(jìng)爭(zhēng)力，依靠在封裝行業(yè)多年的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，轉(zhuǎn)身進(jìn)入移動(dòng)存儲(chǔ)終端市場(chǎng)，從低附加值的加工業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)向終端高附加值的自主品牌經(jīng)營(yíng)。

長(zhǎng)電實(shí)現(xiàn)了向下延伸至自有品牌市場(chǎng)的愿望。2008年，長(zhǎng)電在國(guó)內(nèi)首家建立了SiP（系統(tǒng)封裝）生產(chǎn)線。此外，直到現(xiàn)在也僅有一家美資公司在國(guó)內(nèi)建有SiP生產(chǎn)線。通常，封裝是將圓片上的管芯封裝成所需要的形狀，然后，系統(tǒng)廠商通過(guò)電路板將多個(gè)元器件焊接在一起。而SiP是把管芯和其他元器件封裝在一個(gè)封裝中。

2008年底，長(zhǎng)電科技在華東地區(qū)和北京市場(chǎng)推出包括P優(yōu)、巧優(yōu)、視優(yōu)、M優(yōu)等針對(duì)不同消費(fèi)者定位的“芯潮”整體U盤系列產(chǎn)品,采用的就是SiP技術(shù)，不僅容量高達(dá)16GB，而且還具有防水、防壓、防震、自動(dòng)糾錯(cuò)等功能。SiP還縮短了系統(tǒng)內(nèi)的引線長(zhǎng)度，從而提高了U盤的讀寫速度。整體封裝U盤推動(dòng)了移動(dòng)存儲(chǔ)市場(chǎng)的整體升級(jí)換代。今后，長(zhǎng)電還將利用自己先進(jìn)的封裝技術(shù)，在內(nèi)存條市場(chǎng)推出自有品牌產(chǎn)品。

“創(chuàng)新無(wú)處不在”，如今，在王新潮的帶領(lǐng)下，創(chuàng)新理念已深入到企業(yè)員工心中，企業(yè)每年的技術(shù)創(chuàng)新、管理創(chuàng)新項(xiàng)目層出不窮，正全力以赴向世界一流半導(dǎo)體封裝企業(yè)邁進(jìn)。(沈陽(yáng) 鄭英)