封測三雄生產(chǎn)列車快樂爆滿

時(shí)間：2010-03-17 07:47:00

關(guān)鍵字： EPS 封裝半導(dǎo)體臺積電

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[導(dǎo)讀]全球半導(dǎo)體景氣揚(yáng)升，晶圓雙雄臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)接單暢旺，帶動后段封測業(yè)接單暢旺，繼2月春節(jié)淡月不淡后，封測業(yè)3月接單搶眼，生產(chǎn)線擠爆，封測三雄日月光(2311)、硅品(2325)、力成(6239)產(chǎn)能利用率均超越

全球半導(dǎo)體景氣揚(yáng)升，晶圓雙雄臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)接單暢旺，帶動后段封測業(yè)接單暢旺，繼2月春節(jié)淡月不淡后，封測業(yè)3月接單搶眼，生產(chǎn)線擠爆，封測三雄日月光(2311)、硅品(2325)、力成(6239)產(chǎn)能利用率均超越9成，二線廠超豐(2441)、京元電(2449)、頎邦(6147)、硅格(6257)等，上半年產(chǎn)能也是滿載，營運(yùn)充滿爆發(fā)力。

國際貴金屬價(jià)格飆漲，是封裝業(yè)者眼前急需解決問題，以關(guān)鍵耗材黃金每盎司上漲100美元，對毛利率的影響2%推算，是導(dǎo)致去年不少封裝大廠毛利率下滑的主因之一，惟業(yè)者都積極尋求新替代方案因應(yīng)，日月光、硅品便快速轉(zhuǎn)向銅制程取代黃金，以企圖降低生產(chǎn)成本，尋求更大的接單實(shí)力。

不過，IC測試專業(yè)廠只要生產(chǎn)線產(chǎn)能利用率達(dá)到一定水位，營收數(shù)字超過損益兩平門坎，超出的業(yè)績?nèi)际莾衾?，因此，只要營業(yè)額能大幅拉高，對獲利的貢獻(xiàn)度將十分可觀，欣全(3264)、誠遠(yuǎn)(8079)兩家公司，去年下半年財(cái)報(bào)飆高，便是最佳例子。

日月光來自消費(fèi)性、網(wǎng)通、IDM大廠客戶釋單量顯著攀升，外資上修第一季合并營收預(yù)估值由258億元至263億元，也調(diào)升2010、2011年的EPS預(yù)估值，分別由2.2元、2.5元上修至2.3元、2.6元，尤其是日月光轉(zhuǎn)入銅制程速度最快最早，衍生的10~20%的成本降幅，將回贈給客戶群在代工價(jià)格上的優(yōu)惠，有助于競爭力與訂單的拉高。

硅品目前產(chǎn)能利用率保有9成2以上的滿載實(shí)力，3月訂單持續(xù)爆滿，且展望第二季接單透明度也是明亮無比，至少到第三季底前，將呈現(xiàn)一季比一季強(qiáng)的逐季拉高情勢，投入在銅制程的計(jì)劃，不讓日月光專美于前，迄年底前可增加逾3000臺的銅制程機(jī)臺，去年稅后純益87.9億元、EPS2.8元，今年純益則有挑戰(zhàn)百億元潛力。

京元電2月營收10.5億元，月衰退率僅5.4%，透露出產(chǎn)能吃緊，訂單爆滿訊息，由于京元電屬專業(yè)測試廠，產(chǎn)能利用率能跨過損益兩平，獲利竄升速度將遠(yuǎn)比封測廠來得快，去年財(cái)報(bào)難逃虧損，但今年獲利則有三級跳上看12~15億元機(jī)會。