硅品退出　對手僅剩南茂　頎邦：樂見其成

時間：2010-03-01 09:24:00

關(guān)鍵字：驅(qū)動IC LCD驅(qū)動晶圓半導(dǎo)體

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[導(dǎo)讀]李洵穎／臺北臺灣2大LCD驅(qū)動IC封測廠頎邦科技和飛信半導(dǎo)體合并效應(yīng)在產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)發(fā)酵，硅品退出LCD驅(qū)動IC后段領(lǐng)域，就是最明顯例子，未來最快在2010年中將演變?yōu)樾马牥詈湍厦偁幍膱雒?。面對南茂成為唯一競爭者，?

李洵穎／臺北臺灣2大LCD驅(qū)動IC封測廠頎邦科技和飛信半導(dǎo)體合并效應(yīng)在產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)發(fā)酵，硅品退出LCD驅(qū)動IC后段領(lǐng)域，就是最明顯例子，未來最快在2010年中將演變?yōu)樾马牥詈湍厦偁幍膱雒?。面對南茂成為唯一競爭者，頎邦樂見對手是南茂而非硅品，隨著逐漸進(jìn)入12吋時代，頎邦自認(rèn)技術(shù)應(yīng)能超越南茂。

頎邦和飛信的合并基準(zhǔn)日已提前至4月1日，意味著新頎邦的產(chǎn)能規(guī)模勢力將無人能比，客戶看在眼里，為提高自己在后段的談判籌碼，年初曾出現(xiàn)訂單改流向硅品和南茂的情況。

不僅客戶擔(dān)憂不平衡的后段版圖，南茂和硅品也著手扭轉(zhuǎn)現(xiàn)況，2家公司在2月26日簽約，由硅品將LCD驅(qū)動IC封測機(jī)臺全數(shù)出售給南茂，讓南茂增添產(chǎn)能規(guī)模，預(yù)計第2季底前將完成相關(guān)機(jī)臺搬遷事宜。換言之，到2010年中之際，全球LCD驅(qū)動IC后段代工廠只剩下新頎邦和南茂。

面對南茂成為唯一競爭對手，頎邦自信滿滿。該公司認(rèn)為，在總產(chǎn)能規(guī)模不變下，競爭對手減少對產(chǎn)業(yè)帶來正面幫助，有利于價格穩(wěn)定，代工價差未來出現(xiàn)的機(jī)率降低。對頎邦而言，該公司慶幸退出的是硅品，而不是南茂，其理由在于硅品的技術(shù)有能力發(fā)展12吋凸塊等相關(guān)LCD驅(qū)動IC封測業(yè)務(wù)，但硅品選擇退出。至于獨(dú)存的南! 茂，其目前財務(wù)狀況是否能夠支應(yīng)未來12吋時代的發(fā)展，該公司則持保留態(tài)度。頎邦認(rèn)為，12吋后段設(shè)備的投資對南茂會是壓力。

觀察目前產(chǎn)業(yè)狀況，頎邦表示，現(xiàn)今晶圓測試產(chǎn)能不足，該公司已與設(shè)備商洽談，已于2月下單，? ?月初將會有新測試機(jī)臺加入生產(chǎn)行列。頎邦2010年資本支出達(dá)新臺幣15億元，其中有50%以上用于擴(kuò)充晶圓測試產(chǎn)能。