DDR3測(cè)試產(chǎn)能不足　DRAM封測(cè)廠加緊進(jìn)設(shè)備

隨著各家DRAM廠加快腳步轉(zhuǎn)進(jìn)DDR3，對(duì)后段廠而言，封裝產(chǎn)能利用率處于高檔，然測(cè)試、預(yù)燒等相關(guān)產(chǎn)能則呈不足現(xiàn)象，各家封測(cè)廠上演搶機(jī)臺(tái)戲碼，希望能夠盡量提前讓機(jī)臺(tái)進(jìn)駐廠區(qū)，隨著工作天數(shù)恢復(fù)正常，存儲(chǔ)器封測(cè)廠3月接單熱絡(luò)，預(yù)期單月營(yíng)收應(yīng)可處于歷史高檔水平。

受惠于2010年存儲(chǔ)器市場(chǎng)復(fù)蘇，以及DDR2轉(zhuǎn)換至DDR3速度加快，力成訂單能見度延展至6~7月，華東也看到4月訂單。整體產(chǎn)能利用率依舊維持滿載，客戶端需求非常強(qiáng)勁，產(chǎn)出速度還跟不上訂單的腳步。尤其在測(cè)試部分，卡在測(cè)試機(jī)臺(tái)供應(yīng)不及，測(cè)試產(chǎn)能不足，過去高速測(cè)試機(jī)臺(tái)交期約在6~8周，目前已拉長(zhǎng)至12周。封測(cè)廠表示，由于主要設(shè)備商愛德萬(Advantest)受到過去金融海嘯沖擊，對(duì)擴(kuò)產(chǎn)仍持保守態(tài)度，至今尚無重新擴(kuò)充的動(dòng)作。不僅如此，包括預(yù)燒爐、模具等設(shè)備也供應(yīng)不及，理由亦與高速測(cè)試機(jī)相同，盡管如此，封測(cè)廠仍積極爭(zhēng)取機(jī)臺(tái)，希望能夠提前進(jìn)駐，以支應(yīng)所需。

觀察2月業(yè)績(jī)，受到工作天數(shù)下滑影響，預(yù)計(jì)月營(yíng)收應(yīng)會(huì)較上月減少10~20%，目前3月接單依舊熱絡(luò)，華東估計(jì)3月至少可望與1月持平，整季營(yíng)收預(yù)估值仍維持與上季持平到小幅衰退3~5%的看法。華東指出，目前已看到4月訂單，估計(jì)接單將比3月暢旺，配合新機(jī)臺(tái)進(jìn)駐，第2季單月營(yíng)收有機(jī)會(huì)上看新臺(tái)幣6億元，為2007年上市以來單月歷史新高紀(jì)錄。此外，由于主要客戶爾必達(dá)(Elpida)、南亞科等積極轉(zhuǎn)換DDR3產(chǎn)品，該公司1、2月DDR3營(yíng)收比重已超過30%，預(yù)計(jì)3月應(yīng)有35%，整季DDR3比重將會(huì)超過原訂的30%。

力成董事長(zhǎng)蔡篤恭先前在法說會(huì)上預(yù)估第1季營(yíng)收應(yīng)可介于2009年第3、4季之間。法人將此推估單季合并營(yíng)收應(yīng)可達(dá)85億元水平，較2009年第4季87.43億元小幅減少2.7%。其中3月合并營(yíng)收則有機(jī)會(huì)落在29億~30億元，在蘇州廠營(yíng)收認(rèn)列加持下，單月營(yíng)收有機(jī)會(huì)刷新歷史新高紀(jì)錄。以DDR3營(yíng)收比重來看，目前約占50%，力成預(yù)估3月將會(huì)達(dá)60%，2010年底前可望再提升至80~85%的水平。

泰林預(yù)估從3月起DDR3業(yè)績(jī)貢獻(xiàn)度將有所顯現(xiàn)，可占存儲(chǔ)器產(chǎn)品線比重約15%。該公司以現(xiàn)有的舊機(jī)種即愛德萬5588以及5593號(hào)型測(cè)試DDR3 eTT，DDR3 eTT占整體存儲(chǔ)器測(cè)試產(chǎn)品線的營(yíng)收比重，也將從個(gè)位數(shù)明顯提升至15%的水位。