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[導(dǎo)讀]三菱重工業(yè)向日本國內(nèi)MEMS的量產(chǎn)工廠交貨了可處理200mm晶圓的常溫底板粘合裝置。三菱重工表示,這是首次交貨全自動200mm晶圓處理裝置。可用于元器件的晶圓級封裝、形成硅通孔的晶圓積層等。 日本國內(nèi)公布擁有可

三菱重工業(yè)向日本國內(nèi)MEMS的量產(chǎn)工廠交貨了可處理200mm晶圓的常溫底板粘合裝置。三菱重工表示,這是首次交貨全自動200mm晶圓處理裝置??捎糜?strong>元器件的晶圓級封裝、形成硅通孔的晶圓積層等。

日本國內(nèi)公布擁有可處理200mm晶圓工廠的MEMS廠商,有歐姆龍和大日本印刷。歐姆龍主要從事自制元件制造和MEMS代工服務(wù),大日本印刷主 要從事MEMS代工服務(wù)。此外,在200mm晶圓工廠生產(chǎn)MEMS的企業(yè)還有多個,估計三菱重工此次常溫粘合裝置的交貨對象是上述兩公司以外的企業(yè)。

三菱重工的常溫底板粘合裝置的工作原理是,通過在真空條件下照射原子束,使要粘合的硅等材料的表面活化,并在室溫條件下粘合。消除了之前加熱及加壓粘 合時存在的問題,即因熱而生的壓力及形變對元器件造成的影響,可實現(xiàn)更堅固、可靠性更高的粘合。另外,該公司還強調(diào),無需加熱及冷卻時間等,可降低元器件 的制造成本。(記者:加藤 伸一)


    
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