DDR3封測(cè)吃緊 力成首季削爆

力成（6239）昨日公布首季財(cái)報(bào)，由于DRAM先從DDR3開(kāi)始短缺，力成為DDR3產(chǎn)能最大的封測(cè)廠(chǎng)，因此首季財(cái)報(bào)均繳出史上最亮麗成績(jī)，不僅單季獲利創(chuàng)下歷史新高達(dá)17.73億元、季增5.5％，資產(chǎn)負(fù)債表中的現(xiàn)金部位突破100億元，負(fù)債比率減至40％以下，第2季將維持成長(zhǎng)力道，全年?duì)I收挑戰(zhàn)成長(zhǎng)20％。

力成董事長(zhǎng)蔡篤恭表示，上一季預(yù)測(cè)DRAM價(jià)格超過(guò)3美元較為困難，且對(duì)PC廠(chǎng)來(lái)說(shuō)也不健康，目前看來(lái)，價(jià)格約在3美元左右震蕩，目前為止，供應(yīng)狀況仍然相當(dāng)吃緊，因此下半年價(jià)格也不容易跌，今年內(nèi)存業(yè)者可以過(guò)一個(gè)好年。

蔡篤恭也表示，首季營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)超過(guò)預(yù)期，主要是因?yàn)?strong>DRAM產(chǎn)業(yè)先從DDR3開(kāi)始短缺，而力成是DDR3產(chǎn)能最大的封測(cè)廠(chǎng)，因此整個(gè)第1季產(chǎn)能全滿(mǎn)；NAND Flash方面，也因?yàn)楫a(chǎn)能利用率相當(dāng)高，加上成本管理佳，表現(xiàn)比預(yù)期好。展望第2季，雖然因首季表現(xiàn)墊高基期，然第2季營(yíng)收還是可以維持成長(zhǎng)，毛利率將與首季持平。

力成今年度資本支出約90億元，其中40億元投資于封裝，20億元投資于測(cè)試，其余則用在擴(kuò)產(chǎn)上，為了因應(yīng)2011年、2012年的成長(zhǎng)所需，力成今年度將會(huì)擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)估第2季產(chǎn)能將增加20％，第3季、4季再增10％，預(yù)估今年產(chǎn)能可望較去年增加30％至40％，2010年?duì)I收可望成長(zhǎng)20％。

力成首季營(yíng)收達(dá)86.49億元，較上季微幅減少1.1％，稅前盈余19.71億元，稅后純益17.73億元，季增5.5％，創(chuàng)下歷史新高，每股稅后純益為2.52元；至于在資產(chǎn)負(fù)債表上，也繳出歷史最好成績(jī)，單季現(xiàn)金以及約當(dāng)現(xiàn)金部位達(dá)100.31億元，負(fù)債比率低于40％，每股凈值攀升至41元。

力成昨日也首次公布各類(lèi)型封裝的產(chǎn)品比重，其中MCP（多晶模塊）、SIP（系統(tǒng)級(jí)芯片）各占9％、11％，力成表示，由于電子產(chǎn)品走向輕薄短小，因此將內(nèi)存、處理器、射頻、基頻等芯片封裝在一起是趨勢(shì)，而這也只有MCP、SIP才做得到。