[導(dǎo)讀]力成(6239)昨日公布首季財報,由于DRAM先從DDR3開始短缺,力成為DDR3產(chǎn)能最大的封測廠,因此首季財報均繳出史上最亮麗成績,不僅單季獲利創(chuàng)下歷史新高達(dá)17.73億元、季增5.5%,資產(chǎn)負(fù)債表中的現(xiàn)金部位突破100億元,
力成(6239)昨日公布首季財報,由于DRAM先從DDR3開始短缺,力成為DDR3產(chǎn)能最大的封測廠,因此首季財報均繳出史上最亮麗成績,不僅單季獲利創(chuàng)下歷史新高達(dá)17.73億元、季增5.5%,資產(chǎn)負(fù)債表中的現(xiàn)金部位突破100億元,負(fù)債比率減至40%以下,第2季將維持成長力道,全年營收挑戰(zhàn)成長20%。
力成董事長蔡篤恭表示,上一季預(yù)測DRAM價格超過3美元較為困難,且對PC廠來說也不健康,目前看來,價格約在3美元左右震蕩,目前為止,供應(yīng)狀況仍然相當(dāng)吃緊,因此下半年價格也不容易跌,今年內(nèi)存業(yè)者可以過一個好年。
蔡篤恭也表示,首季營運表現(xiàn)超過預(yù)期,主要是因為DRAM產(chǎn)業(yè)先從DDR3開始短缺,而力成是DDR3產(chǎn)能最大的封測廠,因此整個第1季產(chǎn)能全滿;NAND Flash方面,也因為產(chǎn)能利用率相當(dāng)高,加上成本管理佳,表現(xiàn)比預(yù)期好。展望第2季,雖然因首季表現(xiàn)墊高基期,然第2季營收還是可以維持成長,毛利率將與首季持平。
力成今年度資本支出約90億元,其中40億元投資于封裝,20億元投資于測試,其余則用在擴(kuò)產(chǎn)上,為了因應(yīng)2011年、2012年的成長所需,力成今年度將會擴(kuò)產(chǎn),預(yù)估第2季產(chǎn)能將增加20%,第3季、4季再增10%,預(yù)估今年產(chǎn)能可望較去年增加30%至40%,2010年營收可望成長20%。
力成首季營收達(dá)86.49億元,較上季微幅減少1.1%,稅前盈余19.71億元,稅后純益17.73億元,季增5.5%,創(chuàng)下歷史新高,每股稅后純益為2.52元;至于在資產(chǎn)負(fù)債表上,也繳出歷史最好成績,單季現(xiàn)金以及約當(dāng)現(xiàn)金部位達(dá)100.31億元,負(fù)債比率低于40%,每股凈值攀升至41元。
力成昨日也首次公布各類型封裝的產(chǎn)品比重,其中MCP(多晶模塊)、SIP(系統(tǒng)級芯片)各占9%、11%,力成表示,由于電子產(chǎn)品走向輕薄短小,因此將內(nèi)存、處理器、射頻、基頻等芯片封裝在一起是趨勢,而這也只有MCP、SIP才做得到。
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