封測廠力拼12吋晶圓級BGA封裝技術(shù)　只待市場成熟

隨著硅晶整體保護封裝的整合程度不斷提升，再加上外部接點數(shù)量大幅增加的趨勢，對于先進的無線及消費性電子產(chǎn)品制造商而言，嵌入式晶圓級球門陣列(Wafer-Level Ball Grid Array；eWLB)技術(shù)已帶來降低成本及縮小尺寸的好處。星科金朋(STATS ChipPAC)宣布已順利以eWLB技術(shù)，切入12吋晶圓級BGA封裝。臺系封裝廠日月光和硅品則表示，亦已具備此eWLB技術(shù)，將在適當(dāng)時機快速導(dǎo)入市場。

星科金朋表示，在2年前與意法半導(dǎo)體(STM)、英飛凌(Infineon)等合作開發(fā)新一代的嵌入式晶圓級球門陣列(Wafer-Level Ball Grid Array；eWLB)技術(shù)已開花結(jié)果。

星科金朋表示，該公司為首家具備12吋重組(reconstituted)晶圓量產(chǎn)能力的封測廠，單季出貨量可以達到3萬片重組晶圓。對此，日月光和硅品現(xiàn)今以8吋為主，惟客戶采用12吋制程的情況并不多，因此尚未成為開發(fā)主力，惟未來一旦市場成熟，2家臺系封測廠將會很快迎頭趕上。

星科金朋在2008年與意法、英飛凌協(xié)議將在英飛凌第1代嵌入式eWLB的技術(shù)基礎(chǔ)上，共同合作開發(fā)新1代的eWLB技術(shù)，用于未來的半導(dǎo)體產(chǎn)品封裝。主要的研發(fā)方向是利用1片重組晶圓的兩面，提供整合層級更高、接點組件數(shù)! 量更多的半導(dǎo)體裝置解決方案。

星科金朋表示，該公司eWLB技術(shù)投資逾1億美元，現(xiàn)已具備eWLB量產(chǎn)技術(shù)，目前單季出貨量可以達到3萬片重組晶圓，且預(yù)計到年底良率可以超過99%。該公司認為，切入12吋領(lǐng)域，可以使客戶降低生產(chǎn)成本，同時也能擴大生產(chǎn)經(jīng)濟規(guī)模，享有比8吋晶圓為高的生產(chǎn)效率。

星科金朋執(zhí)行副總暨技術(shù)長Han Byung Joon表示，該公司為首家切入12吋eWLB技術(shù)且具備量產(chǎn)能力的半導(dǎo)體公司，目前多運用于手持式裝置上，由于該類產(chǎn)品的IC要求體積小且功能性多元，使IC設(shè)計更為復(fù)雜，而eWLB能迎合上述需求，帶來低成本、高效能的益處。由于eWLB技術(shù)整合傳統(tǒng)半導(dǎo)體制程的前后段技術(shù)，以平行加工的方式，同步處理晶圓上的所有芯片，進而降低制造成本。

在臺系封測廠方面，日月光和硅品目前在類似的技術(shù)上仍多以8吋晶圓為主，業(yè)者皆認為，目前12吋市場規(guī)模較小，因此暫不以12吋為發(fā)展重點，但這不代表未具備12吋技術(shù)。一旦12吋市場商機擴大，依照優(yōu)異的技術(shù)能力，屆時仍將會快速導(dǎo)入。