訂單爆 京元電、欣銓接到手軟

封測市場第2季訂單持續(xù)爆 滿，若分析各次產(chǎn)業(yè)別的接單情況，以測試產(chǎn)能最缺，包括高階邏輯芯片、LCD驅(qū)動IC、混合訊號等晶圓測試及成品測試，已出現(xiàn)1成至2成產(chǎn)能供給缺口，京 元電（2449）、欣銓（3264）接單接到手軟。至于應(yīng)用在高階芯片的晶圓植凸塊（wafer bump）、最新導入量產(chǎn)的銅導線（cu wire）封裝、及取代低接腳數(shù)基板封裝的四方扁平無接線（QFN）等產(chǎn)能同樣不足，日月光（2311）因擴產(chǎn)速度最快，成為主要受惠者。
封測廠第1季繳出亮麗成績單，第2季訂單早在3月中上旬時就已接滿，封測業(yè)者全力進行擴產(chǎn)。因為國內(nèi)外封測廠訂單一下子涌入到設(shè)備廠，所 以包括封裝打線機、高速或混合訊號測試機等，交期一再延后，部份大型客戶指定的關(guān)鍵設(shè)備，交期已經(jīng)高達3個月以上。也因此，封測市場第2季產(chǎn)能不足問題將 直接浮上臺面。
由于上游晶圓雙雄臺積電、聯(lián)電等第2季接單全滿，且產(chǎn)能比上季增加約1成，所以釋出的晶圓測試訂單明顯較上季增加5％至10％，加上英飛 凌、恩智浦等國際IDM廠也開始將晶圓測試釋出委外代工，但因晶圓測試設(shè)備交期拉長，新增產(chǎn)能要到第2季下旬才會開出，現(xiàn)在成為產(chǎn)能相對上較缺的一塊市 場。
此外，成品測試也同樣面臨設(shè)備交期拉長所導致的產(chǎn)能不足問題，如頎邦董事長吳非艱就表示，第2季LCD驅(qū)動IC將出現(xiàn)測試產(chǎn)能不足的問 題。所以，擁有龐大測試產(chǎn)能的京元電、欣銓等兩家業(yè)者，第2季營運能見度最高，營收成長約1成的動能也最明確。
至于在封裝市場部份，現(xiàn)在普遍看來是所有產(chǎn)品線均呈現(xiàn)產(chǎn)能滿載，所以隨著芯片出貨量在第2季將呈現(xiàn)穩(wěn)定成長，封裝廠對本季營收成長的普遍 預期，是介于5％至10％之間。而因為近來市場對于銅導線封裝需求特別強勁，日月光、硅品成為主要受惠者，其中日月光因產(chǎn)能擴充速度更快，第2季幾乎吃下 約8成訂單。
至于繪圖芯片及手機芯片需要應(yīng)用到的晶圓植凸塊，現(xiàn)在產(chǎn)能同樣吃緊，臺積電、日月光、硅品已加碼擴產(chǎn)，QFN因部份手機及無線芯片開始采 用，能在最短時間增加產(chǎn)能接單的業(yè)者受惠最大，其中以日月光、超豐等業(yè)者表現(xiàn)較為突出。