惠瑞捷IC測(cè)試覆蓋高中低領(lǐng)域

時(shí)間：2010-04-01 17:55:00

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[導(dǎo)讀]前不久，從事半導(dǎo)體測(cè)試業(yè)務(wù)的惠瑞捷公司由于在產(chǎn)品質(zhì)量、產(chǎn)品性能、技術(shù)領(lǐng)先性、以及服務(wù)和對(duì)客戶的承諾等方面的出色表現(xiàn)，首次榮獲市場(chǎng)研究和分析公司VLSI Research頒發(fā)的五星級(jí)大獎(jiǎng)。惠瑞捷半導(dǎo)體科技（上海）有限

前不久，從事半導(dǎo)體測(cè)試業(yè)務(wù)的惠瑞捷公司由于在產(chǎn)品質(zhì)量、產(chǎn)品性能、技術(shù)領(lǐng)先性、以及服務(wù)和對(duì)客戶的承諾等方面的出色表現(xiàn)，首次榮獲市場(chǎng)研究和分析公司VLSI Research頒發(fā)的五星級(jí)大獎(jiǎng)。

惠瑞捷半導(dǎo)體科技（上海）有限公司總經(jīng)理夏克金告訴本刊記者，以往惠瑞捷的業(yè)務(wù)主要專注在中高端IC測(cè)試市場(chǎng)，公司具有代表性的產(chǎn)品V93000主要針對(duì)SoC(系統(tǒng)級(jí)芯片)測(cè)試及高速存儲(chǔ)測(cè)試，并獲得廣泛的應(yīng)用。但從該公司最近的市場(chǎng)成長(zhǎng)情況可以看到，其服務(wù)的市場(chǎng)比原來(lái)擴(kuò)大了很多，在惠瑞捷的產(chǎn)品系列中增加了四種新的解決方案，即用V101平臺(tái)來(lái)覆蓋低端的SoC市場(chǎng)；用V6000、V93000 HSM來(lái)覆蓋高低端的存儲(chǔ)器測(cè)試市場(chǎng)；還有針對(duì)芯片良率的解決方案以及Touchdown Technologies（已被惠瑞捷收購(gòu)）的探針卡解決方案?？梢哉f(shuō)，目前惠瑞捷這些新的解決方案覆蓋了半導(dǎo)體行業(yè)的高、中、低端 IC 測(cè)試市場(chǎng)，這也將會(huì)使他們的SAM增長(zhǎng)13億美金，比當(dāng)前的SAM翻了近一倍。特別是在過(guò)去的18個(gè)月內(nèi)，惠瑞捷的RF市場(chǎng)份額提高了35%。

夏克金說(shuō)，惠瑞捷的產(chǎn)品戰(zhàn)略主要是突出可擴(kuò)展性、可升級(jí)平臺(tái)與多點(diǎn)解決方案。不同的應(yīng)用可選用不同的擴(kuò)展平臺(tái)，因此這也使惠瑞捷的服務(wù)市場(chǎng)空間有了很大的增長(zhǎng)。

夏克金還特別提到了Touchdown Technologies利用MEMS的先進(jìn)技術(shù)進(jìn)行高級(jí)存儲(chǔ)探針卡的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)。獨(dú)特的3D MEMS探針架構(gòu)可以給惠瑞捷帶來(lái)巨大的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，并使惠瑞捷在2010年的SAM擴(kuò)展5億美金。據(jù)了解，惠瑞捷在收購(gòu)Touchdown之前，已經(jīng)在開發(fā)及基礎(chǔ)設(shè)施方面投入了1億多美金。

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