電子高峰會(huì)：軟件助攻 MEMS穩(wěn)健跨出下一步
[導(dǎo)讀]MEMS市場的未來動(dòng)向也是此次全球電子產(chǎn)業(yè)媒體高峰會(huì)（Globalpress Summit 2010）的關(guān)注焦點(diǎn)之一，與會(huì)人士除了針對下一波MEMS高峰的驅(qū)動(dòng)力進(jìn)行熱烈討論外，藉由軟件資源的輔助和制程經(jīng)驗(yàn)的累積，擴(kuò)展MEMS應(yīng)用的影響力
MEMS市場的未來動(dòng)向也是此次全球電子產(chǎn)業(yè)媒體高峰會(huì)（Globalpress Summit 2010）的關(guān)注焦點(diǎn)之一，與會(huì)人士除了針對下一波MEMS高峰的驅(qū)動(dòng)力進(jìn)行熱烈討論外，藉由軟件資源的輔助和制程經(jīng)驗(yàn)的累積，擴(kuò)展MEMS應(yīng)用的影響力，成為與會(huì)廠商代表不約而同的重要共識(shí)。
藉由輔助軟件資源和累積制程經(jīng)驗(yàn)，方能擴(kuò)展MEMS應(yīng)用的影響力，成為Bosch Sensortec（左起）、ADI、Kionix、Applied Materials和Coventor等與會(huì)代表的共識(shí)。
Gartner研究總監(jiān)Stephan Ohr提出Gartner的MEMS市場預(yù)估表示，非光學(xué)傳感器的市場規(guī)模將從2010年的31億美元，將在2013成長到逼近50億美元，前三大應(yīng)用依舊不變，仍是分別以車用、通訊和消費(fèi)電子為主。而根據(jù)iSuppli的統(tǒng)計(jì)數(shù)字顯示，行動(dòng)手機(jī)、游戲控制和偵測筆電硬盤墜落防護(hù)，已是消費(fèi)電子與行動(dòng)裝置領(lǐng)域的前三項(xiàng)應(yīng)用，在此領(lǐng)域中，意法半導(dǎo)體（STM）、安華高（Avago）、樓氏電子（Knowles）、德州儀器（TI）、愛普生（Epson）博世（Bosch Sensortec GmbH）則是主要供應(yīng)大廠。
ADI副總裁兼總經(jīng)理Mark Martin認(rèn)為，以往MEMS市場有兩個(gè)主要的高潮期，分別是1990年的車用主被動(dòng)安全組件和2000年的消費(fèi)電子應(yīng)用，他預(yù)估接下來第三個(gè)高潮將出現(xiàn)在醫(yī)療、工業(yè)控制和國防領(lǐng)域，特別是在行動(dòng)醫(yī)療監(jiān)測和機(jī)器人自動(dòng)控制部分。這波高潮的另一個(gè)重點(diǎn)，在于MEMS動(dòng)作感測提供了許多新契機(jī)，而高效能加速計(jì)和陀螺儀將可進(jìn)一步帶動(dòng)多元化的新應(yīng)用。
Bosch Sensortec GmbH執(zhí)行長Frank Melzer則指出，應(yīng)用在消費(fèi)電子領(lǐng)域的加速計(jì)從2006～2007年迄今呈現(xiàn)明顯成長的態(tài)勢，但若要繼續(xù)維持下去，必須要強(qiáng)化累積電子與微機(jī)械整合設(shè)計(jì)的專業(yè)經(jīng)驗(yàn)。不過提供一個(gè)可滿足各類應(yīng)用需求的MEMS解決方案，并不確保就能在市場獲得成功，而應(yīng)該是提供一套MEMS系列產(chǎn)品和軟件整合方案才能因應(yīng)廠商多樣化需求，例如對于操作系統(tǒng)的驅(qū)動(dòng)控制設(shè)計(jì)以及一系列軟件更新能力等。
Kionix業(yè)務(wù)與市場營銷副總裁Eric Eisenhut則認(rèn)為，若要持續(xù)MEMS的成長態(tài)勢，在系統(tǒng)創(chuàng)新上必須注意多重MEMS感測組件的整合設(shè)計(jì)；有效區(qū)隔微控制器、內(nèi)存和電源管理以及制程誤差的設(shè)計(jì)方法。同樣地，在應(yīng)用革新上就必須注意MEMS對于操作系統(tǒng)軟件的驅(qū)動(dòng)輸出，并積極利用嵌入式算法（embedded algorithms）處理MEMS感測數(shù)據(jù)，使其指令和功能更加容易使用，且能提供客戶一系列MEMS應(yīng)用開發(fā)工具。
Eric Eisenhut進(jìn)一步指出，對于MEMS開發(fā)者來說，容易取得MEMS感測開發(fā)信息、此信息亦能被快速地處理而傳遞清楚且快速反應(yīng)的指令，將可拓展MEMS應(yīng)用新契機(jī)。例如手勢指令感測和算法方案應(yīng)用在手機(jī)領(lǐng)域，便可藉由感測多重手勢指令訊息，進(jìn)一步建立圖形顯示、更換或者方向變化等功能。
Coventor總裁暨執(zhí)行長Mike Jamiolkowski則認(rèn)為，既有MEMS制程模式并無法有效開拓，雖然MEMS設(shè)計(jì)的規(guī)模已達(dá)4500萬美元，相關(guān)產(chǎn)品卻需要4～10年的上市時(shí)程，應(yīng)用效能無法有效提升。藉由IDM晶圓廠的協(xié)助，累積MEMS標(biāo)準(zhǔn)化制程經(jīng)驗(yàn)，擴(kuò)展MEMS晶圓廠和MEMS無晶圓設(shè)計(jì)的多元化生態(tài)環(huán)境，才能有效開拓MEMS的市場應(yīng)用契機(jī)。
藉由輔助軟件資源和累積制程經(jīng)驗(yàn)，方能擴(kuò)展MEMS應(yīng)用的影響力，成為Bosch Sensortec（左起）、ADI、Kionix、Applied Materials和Coventor等與會(huì)代表的共識(shí)。
Gartner研究總監(jiān)Stephan Ohr提出Gartner的MEMS市場預(yù)估表示，非光學(xué)傳感器的市場規(guī)模將從2010年的31億美元，將在2013成長到逼近50億美元，前三大應(yīng)用依舊不變，仍是分別以車用、通訊和消費(fèi)電子為主。而根據(jù)iSuppli的統(tǒng)計(jì)數(shù)字顯示，行動(dòng)手機(jī)、游戲控制和偵測筆電硬盤墜落防護(hù)，已是消費(fèi)電子與行動(dòng)裝置領(lǐng)域的前三項(xiàng)應(yīng)用，在此領(lǐng)域中，意法半導(dǎo)體（STM）、安華高（Avago）、樓氏電子（Knowles）、德州儀器（TI）、愛普生（Epson）博世（Bosch Sensortec GmbH）則是主要供應(yīng)大廠。
ADI副總裁兼總經(jīng)理Mark Martin認(rèn)為，以往MEMS市場有兩個(gè)主要的高潮期，分別是1990年的車用主被動(dòng)安全組件和2000年的消費(fèi)電子應(yīng)用，他預(yù)估接下來第三個(gè)高潮將出現(xiàn)在醫(yī)療、工業(yè)控制和國防領(lǐng)域，特別是在行動(dòng)醫(yī)療監(jiān)測和機(jī)器人自動(dòng)控制部分。這波高潮的另一個(gè)重點(diǎn)，在于MEMS動(dòng)作感測提供了許多新契機(jī)，而高效能加速計(jì)和陀螺儀將可進(jìn)一步帶動(dòng)多元化的新應(yīng)用。
Bosch Sensortec GmbH執(zhí)行長Frank Melzer則指出，應(yīng)用在消費(fèi)電子領(lǐng)域的加速計(jì)從2006～2007年迄今呈現(xiàn)明顯成長的態(tài)勢，但若要繼續(xù)維持下去，必須要強(qiáng)化累積電子與微機(jī)械整合設(shè)計(jì)的專業(yè)經(jīng)驗(yàn)。不過提供一個(gè)可滿足各類應(yīng)用需求的MEMS解決方案，并不確保就能在市場獲得成功，而應(yīng)該是提供一套MEMS系列產(chǎn)品和軟件整合方案才能因應(yīng)廠商多樣化需求，例如對于操作系統(tǒng)的驅(qū)動(dòng)控制設(shè)計(jì)以及一系列軟件更新能力等。
Kionix業(yè)務(wù)與市場營銷副總裁Eric Eisenhut則認(rèn)為，若要持續(xù)MEMS的成長態(tài)勢，在系統(tǒng)創(chuàng)新上必須注意多重MEMS感測組件的整合設(shè)計(jì)；有效區(qū)隔微控制器、內(nèi)存和電源管理以及制程誤差的設(shè)計(jì)方法。同樣地，在應(yīng)用革新上就必須注意MEMS對于操作系統(tǒng)軟件的驅(qū)動(dòng)輸出，并積極利用嵌入式算法（embedded algorithms）處理MEMS感測數(shù)據(jù)，使其指令和功能更加容易使用，且能提供客戶一系列MEMS應(yīng)用開發(fā)工具。
Eric Eisenhut進(jìn)一步指出，對于MEMS開發(fā)者來說，容易取得MEMS感測開發(fā)信息、此信息亦能被快速地處理而傳遞清楚且快速反應(yīng)的指令，將可拓展MEMS應(yīng)用新契機(jī)。例如手勢指令感測和算法方案應(yīng)用在手機(jī)領(lǐng)域，便可藉由感測多重手勢指令訊息，進(jìn)一步建立圖形顯示、更換或者方向變化等功能。
Coventor總裁暨執(zhí)行長Mike Jamiolkowski則認(rèn)為，既有MEMS制程模式并無法有效開拓，雖然MEMS設(shè)計(jì)的規(guī)模已達(dá)4500萬美元，相關(guān)產(chǎn)品卻需要4～10年的上市時(shí)程，應(yīng)用效能無法有效提升。藉由IDM晶圓廠的協(xié)助，累積MEMS標(biāo)準(zhǔn)化制程經(jīng)驗(yàn)，擴(kuò)展MEMS晶圓廠和MEMS無晶圓設(shè)計(jì)的多元化生態(tài)環(huán)境，才能有效開拓MEMS的市場應(yīng)用契機(jī)。
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