封測雙雄啟動漲價機制

國際黃金日前創(chuàng)下1,250美元歷史新高后回跌，上周五收盤價仍達 1,177美元，雖然國際金價目前進入整理期，但在黃金每盎司價格漲破1,200美元后，封測廠將無利可圖，包括日月光（2311）、硅品（2325）等業(yè)者，已再度啟動成本轉(zhuǎn)嫁機制，并提高銅導線封裝比重，以降低黃金價格大漲后帶來的成本上升壓力。

面對黃金價格持續(xù)飆漲，國內(nèi)封測廠可說是有苦難言，對硅品來說，黃金每盎司上漲50美元，將影響封裝材料成本1％，對日月光來說，黃金價格每上漲1％，就會影響銷貨成本0.2％，影響毛利率約0.1％。由此來看，一旦黃金價格漲破1,200美元，等于已突破封測廠可忍受臨界點，再漲上去將開始侵蝕到封測加工費。

為降低黃金價格持續(xù)上漲帶來的成本上升壓力，日月光、硅品等封測大廠，已重啟成本轉(zhuǎn)嫁機制，透過與客戶的溝通，下半年新料號產(chǎn)品將開始進行成本轉(zhuǎn)嫁。至于黃金用料比重高的LCD驅(qū)動IC封測廠頎邦及南茂等，則已于第2季反應(yīng)黃金漲價幅度并轉(zhuǎn)嫁予客戶。

業(yè)者指出，若第3季黃金價格持續(xù)上漲，還會持續(xù)將黃金成本轉(zhuǎn)嫁出去。

除了轉(zhuǎn)嫁成本做法外，日月光、硅品等業(yè)者也加速銅導線封裝比重，如日月光第1季銅打線機臺數(shù)已達1,600臺，第2季將再增加750臺至 800臺，現(xiàn)在銅導線封裝已有65個客戶進入量產(chǎn)，合計共有100個以上客戶正在進行認證。

硅品第1季在臺灣及蘇州兩地同步進行銅打線機臺擴產(chǎn)，第1季末銅打線機臺數(shù)已達874臺，第2季將再增加450臺，第3季會大幅提高采購量至900臺，希望全年新增的銅打線機臺數(shù)在年底時可達3,124臺，以追趕上競爭對手日月光的擴產(chǎn)速度。

業(yè)者表示，銅導線封裝的平均價格雖然低于黃金打線約2成，營收成長幅度恐因此趨緩，但相較于黃金價格上漲就會吃掉獲利的情況，銅導線封裝的毛利率已明顯高于黃金打線，所以現(xiàn)在黃金價格大漲，客戶也將加速轉(zhuǎn)進銅線制程，有利于降低毛利率下滑的壓力。