卡位DDR3封測市場，力成領先搶單

內存封測大廠力成科技（6239）第1季獲利表現優(yōu)于預期，毛利率與去年第4季持平為27.5％，稅后凈利達17.73億元，每股凈利為2.62元。由于上游DRAM廠及NAND廠的新增產能不斷開出，力成科技董事長蔡篤恭表示，今年對于半導體產業(yè)對來說，會是很不錯的一年。以下是法說會中訪談重點。

問：對今年半導體及內存封測市場看法為何？

答：今年對于半導體產業(yè)對來說，會是很不錯的一年。以力成來說，因為領先同業(yè)卡位DDR3封測市場，今年接單強勁，產能利用率均達滿載，至于在NAND閃存封測接單部份，大客戶東芝持續(xù)釋單，也讓利用率持續(xù)拉高，整體來看，第2季及第3季都是非常不錯，預期營收將會持續(xù)成長走高。

問：力成今年資本支出及擴產計劃為何？

答：力成今年維持90億元資本支出金額不變，其中40％將用于采購封裝設備，20％用于增加測試設備，其他則為廠房建設等。力成竹科廠第1期的無塵室已完成，機器設備陸續(xù)進駐，現在開始進行認證，預計第3季將可以開始出貨，而蘇州廠將于今年第3季開始為新客戶代工。

力成新竹新豐本廠的產能利用率幾乎逼近滿載，第2季由于產能仍然滿載，在新產能尚未開出下，第2季營收不容易出現大幅度的成長，初估可較第1季增加5％以下，但隨著設備機臺陸續(xù)到位，第3季可增加高達30％產能，第4季也可再擴增3成至4成產能，屆時營收成長動能轉強，初步估計全年營收將可較去年成長20％。

問：對于MCP市場規(guī)劃為何？

答：力成一直積極跨足DRAM及NAND封測以外市場，近年來積極開發(fā)系統(tǒng)封裝（SiP）、多芯片模塊（MCP）等市場，透過并購飛索（Spansion）蘇州廠跨入MCP市場，所以已是全球首家擁有多元化內存封裝技術的領導廠商，未來會針對晶圓植凸塊（wafer bump）、晶圓級尺寸封裝（WLCSP）等領域進行突破。

由于消費性電子產品走向輕薄短小趨勢，封裝形式愈趨多元化，帶動SiP大量需求，3D封裝市場已經開始起飛，力成希望在SiP領域成為技術領先者，但不是與其它封測大廠正面交鋒，MCP應用也將以手持裝置市場為主，因為愈來愈多手機廠采用MCP，預計未來MCP需求將會愈來愈強。

問：在非內存封測市場的布局？

答：力成今年第1季邏輯IC封測占營收比重已達1％，希望跳脫專業(yè)內存封裝大廠的刻板印象，往非內存領域發(fā)展，雖然邏輯IC封測營收成長慢，但仍持續(xù)成長，今年第4季營收占比可增加至2％。不排除透過并購方式，進入非內存封測市場。