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[導(dǎo)讀]封測(cè)業(yè)今年景氣大好 誰(shuí)大漲? 近來(lái)美、臺(tái)重量級(jí)科技公司如英特爾、ATHEROS、德儀、博通、臺(tái)積電公布的業(yè)績(jī)皆?xún)?yōu)于預(yù)期,且又大看好未來(lái)景氣,吻合先前我對(duì)電子看好的判斷,尤其我判斷今年晶圓代工、封測(cè)的業(yè)績(jī)會(huì)是

封測(cè)業(yè)今年景氣大好 誰(shuí)大漲?

近來(lái)美、臺(tái)重量級(jí)科技公司如英特爾、ATHEROS、德儀、博通、臺(tái)積電公布的業(yè)績(jī)皆?xún)?yōu)于預(yù)期,且又大看好未來(lái)景氣,吻合先前我對(duì)電子看好的判斷,尤其我判斷今年晶圓代工、封測(cè)的業(yè)績(jī)會(huì)是有史以來(lái)最好的一年,且明年也看好,因此市場(chǎng)高手絕不會(huì)放棄這千載難逢的大布局機(jī)會(huì),尤其這二族群與其他族群如電子書(shū)、微投影機(jī)、LED、被動(dòng)組件、云端等相較又更突顯低估,公司派將大力做多,當(dāng)中我認(rèn)為權(quán)值股的日月光、臺(tái)積、硅品震蕩趨堅(jiān),適合大資金者布局,采大波段操作,尤其以日月光為主,而最俱飆股在欣銓與菱生、硅格,說(shuō)明如下:

IDM大廠(chǎng)經(jīng)金融海嘯教訓(xùn)后,縮減資本支出集中資源于IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域,釋出晶圓代工、封測(cè)大訂單,臺(tái)灣大廠(chǎng)成最大贏家:IDM大廠(chǎng)因晶圓代工、封測(cè)、IC設(shè)計(jì)等一貫作業(yè)需大筆資金,經(jīng)2008年金融海嘯后,縮減資本支出,釋出毛利率較IC設(shè)計(jì)為低的晶圓代工、封測(cè)給臺(tái)系客戶(hù),此訂單對(duì)臺(tái)廠(chǎng)不只是大單又是毛利率非常不錯(cuò)訂單,臺(tái)積電、日月光、硅品、力成、硅格、菱生、欣銓、頎邦成為最大贏家,建議積極布局。

國(guó)際大廠(chǎng)英特爾、德儀不只Q1業(yè)績(jī)佳又看好Q2,臺(tái)積電、日月光、欣銓為最大贏家:英特爾Q1的營(yíng)收103億美元,YOY 44%,凈利24.4億美元,YOY 300%,EPS 0.43美元,公司又表示Q2營(yíng)收約102億元(上下4億元范圍內(nèi)),毛利率約62~66%優(yōu)于Q1的63%,我估英特爾Q2 EPS 0.45美元,但德儀業(yè)績(jī)更好。

德儀Q1營(yíng)收32.1億美元,YOY 54%,凈利6.58億美元,EPS 0.52美元皆?xún)?yōu)于預(yù)期,另估Q2營(yíng)收可跳升到33.1~35.9億美元,EPS可由Q1的0.52美元大升到0.56~0.64美元,臺(tái)積電、日月光、菱生、欣銓皆是英特爾、德儀業(yè)績(jī)大好的受益者,尤其德儀Q2業(yè)績(jī)大看好,如此德儀營(yíng)收占欣銓約40%,欣銓將是最大贏家。

尤其張忠謀表示,今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值可較去年成長(zhǎng)22%,但晶圓代工產(chǎn)值可望YOY 36%,目前晶圓代工先進(jìn)制程產(chǎn)能供不應(yīng)求,供需缺口達(dá)30~40%,另臺(tái)積電今年底30奈米制程比重將逾2成,估今年EPS可達(dá)5.8元,61元以下皆屬低估;日月光因銅制領(lǐng)先及aQFN先進(jìn)技術(shù)領(lǐng)先全球封裝業(yè),尤其公司將銅制程省下的成本回饋給客戶(hù),吸引更多客戶(hù)下大單,今年EPS達(dá)2.7元,日月光、臺(tái)積電將是未來(lái)帶領(lǐng)臺(tái)股上攻強(qiáng)勢(shì)權(quán)值股。

欣銓3大客戶(hù)今年大增資本支出,且又接到聯(lián)發(fā)科訂單,2010年業(yè)績(jī)大爆發(fā),EPS 3.4元股價(jià)超低估:臺(tái)積電、旺宏、德儀為欣銓3大客戶(hù),在臺(tái)積電今年資本支出由27億美元大增到48億美元,旺宏以85億元向茂德購(gòu)進(jìn)12吋廠(chǎng)房及制程推進(jìn),今年下給欣銓訂單已大增,兼以最大客戶(hù)占營(yíng)收約 40%德儀,除Q1業(yè)績(jī)大好外,又估Q2EPS可由Q1的0.52美元上升到0.56~0.64美元,對(duì)欣銓業(yè)績(jī)挹注更大;另一客戶(hù)邁威爾Q2晶圓產(chǎn)出量也放大,尤其又接獲聯(lián)發(fā)科大訂單,加上新加坡轉(zhuǎn)虧為盈,Q1 EPS 0.77元,及毛利高達(dá)40.09%,皆超出預(yù)期,Q2又可較Q1成長(zhǎng)3~5%,Q3為出貨旺季,估全年EPS 3.4元。

手機(jī)封裝方式改變,欣銓的系統(tǒng)封裝及KGD測(cè)試為最大贏家,將成超級(jí)飆股:近年來(lái)任何電子產(chǎn)品皆走向輕薄短小,芯片自然也走向高度整合,聯(lián)發(fā)科業(yè)績(jī)能大成長(zhǎng)即受益于此因素,而系統(tǒng)封裝已成目前最佳解決方案,當(dāng)中手機(jī)芯片幾乎已全面轉(zhuǎn)向系統(tǒng)封裝方向發(fā)展,而所謂系統(tǒng)封裝即是將基頻IC、管理電源IC、射頻IC等3顆單芯片以堆棧方式整合在同1顆芯片里,現(xiàn)今如英飛凌X-Gold、德儀OMAP、聯(lián)發(fā)科MT6253等均以系統(tǒng)封裝完成。

而由于系統(tǒng)封裝得將各種不同類(lèi)型的IC整合在單一芯片上,所以裸晶品測(cè)試(Known-good-pie,KGD)的測(cè)試需求與重要性大增,且因KGD測(cè)試是目前主要的解決方案,沒(méi)其他的方式可滿(mǎn)足客戶(hù)在系統(tǒng)封裝形式下的所有測(cè)試需求,但欣銓已提供完整的解決方案,爭(zhēng)取系統(tǒng)封裝及KGD測(cè)試大餅的龍頭領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商,今年接獲聯(lián)發(fā)科訂單即是此因素,目前欣銓訂單已滿(mǎn)載到外包給其他廠(chǎng)商,且新加坡廠(chǎng)正式轉(zhuǎn)盈,未來(lái)大客戶(hù)的測(cè)試還要陸續(xù)交給欣銓?zhuān)楞寣⑹且粰n超級(jí)潛力股。

以比較分析法突顯欣銓超低估:一般人是看媒體及分析師說(shuō)那族群好就買(mǎi)那族群,但真正內(nèi)行人是把各族群拿出來(lái)做比較,非只看單一族群,如此才能找到真正低估潛力股,這樣風(fēng)險(xiǎn)小且才能賺到大錢(qián)。

我以市場(chǎng)及媒體報(bào)導(dǎo)各看好電子書(shū):元太,被動(dòng)組件:奇力新,智網(wǎng):泓格,PA:宏捷科做比較,不管是2009年、2010年Q1及2010 年EPS,欣銓EPS各為0.94元、0.77元、3.4元皆大幅優(yōu)于泓格0.87元、0.62元、2.8元,宏捷科0.3元、0.17元、0.8元,奇力新0.71元、0.61元、2.4元,璨圓0.81元、0.6元、2.4元,元太-1.3元、0.7元、2.8元,但泓格77.7元、宏捷科52.5 元、元太61.6元、璨圓47.6元、奇力新33.9元,而欣銓只有27.3元,判斷欣銓超低估,建議加重布局。



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