頎邦擴(kuò)產(chǎn) 資本支出增至20億

LCD驅(qū)動(dòng)IC封測大廠頎邦科技（6147）董事長吳非艱表示，由于后段封測產(chǎn)能仍然供不應(yīng)求，第3季配合12吋植金凸塊（gold bump）、驅(qū)動(dòng)IC測試、及薄膜覆晶基板（COF）等新增產(chǎn)能逐步開出，營收及獲利將再攀高峰。

同時(shí)，為因應(yīng)客戶強(qiáng)勁需求擴(kuò)產(chǎn)，頎邦今年資本支出將提升到20億元，較年初計(jì)劃的15億元增加逾3成。

頎邦昨（28）日舉行股東常會(huì)，由于小股東發(fā)言踴躍，股東會(huì)歷時(shí)4小時(shí)才結(jié)束，并順利通過在5,000萬股額度內(nèi)，以發(fā)行新股方式辦理私募案或現(xiàn)金增資案，同時(shí)也進(jìn)行董監(jiān)事補(bǔ)選，飛信大股東中華開發(fā)取得一席董事，仁寶集團(tuán)則取得一董一監(jiān)。

吳非艱表示，上半年LCD驅(qū)動(dòng)IC的晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，后段封測產(chǎn)能同樣吃緊，因此市場上庫存水位仍然不高，雖然5月到7月面板市場仍有淡季效應(yīng)，但LCD驅(qū)動(dòng)IC受惠于庫存回補(bǔ)需求，因此相關(guān)生產(chǎn)鏈接單及出貨依然暢旺。以頎邦來說，6月營收與5月持平但仍有機(jī)會(huì)再創(chuàng)新高，第2季受惠于合并飛信效應(yīng)，毛利率將略低于30％，表現(xiàn)已十分不錯(cuò)。

對于下半年景氣看法，吳非艱表示，第3季一向是傳統(tǒng)旺季，因上游晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求情況可望獲得紓解，如世界先進(jìn)Fab2已有新增產(chǎn)能，力晶也開放12吋廠為日系IDM廠代工LCD驅(qū)動(dòng)IC等，而配合頎邦后段產(chǎn)能持續(xù)開出，第3季有機(jī)會(huì)推升營收持續(xù)成長約10％幅度，毛利率也可望達(dá)到 30％以上。

由于LCD驅(qū)動(dòng)IC封測產(chǎn)能仍然供不應(yīng)求，頎邦去年資本支出達(dá)10.5億元，今年資本支出預(yù)計(jì)將達(dá)到20億元，不僅較去年倍增，也較年初原本計(jì)劃的15億元提高逾3成。

吳非艱表示，第2季12吋植金凸塊的產(chǎn)能約2萬片，但第3季已可開出4.5萬片產(chǎn)能，季增1.25倍，另外測試產(chǎn)能在合并飛信后大增，較 2005年合并華宸時(shí)已大增4倍。

而以客戶下單情況來看，包括下半年是面板市場旺季，及日本客戶大幅擴(kuò)大委外代工等，新增產(chǎn)能到年底可能又將不敷使用，所以才決定提高資本支出擴(kuò)產(chǎn)。