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[導讀]封裝系統(tǒng)級封裝(SiP)設計公司巨景科技(ChiPSiP)與卓然(Zoran Corporation)宣布,將攜手推出封裝的 PoP (Package on Package)堆棧設計,以整合多芯片內(nèi)存與圖像處理器的形式,共同拓展薄型相機市場的商機。卓然是數(shù)字

封裝系統(tǒng)級封裝(SiP)設計公司巨景科技(ChiPSiP)與卓然(Zoran Corporation)宣布,將攜手推出封裝的 PoP (Package on Package)堆棧設計,以整合多芯片內(nèi)存與圖像處理器的形式,共同拓展薄型相機市場的商機。卓然是數(shù)字相機用訊號處理器供貨商。

巨景科技總經(jīng)理王慶善認為,PoP設計封裝方式能發(fā)揮 SiP 異質(zhì)整合特性,此次的合作設計是使用巨景的整合內(nèi)存產(chǎn)品(Comb NAND 1Gb + DDR2 1Gb)與美國卓然的COACH 12應用處理器,藉由封裝的堆棧設計達到系統(tǒng)的整合,適合應用于輕薄型的數(shù)字相機及攝影機。 PoP 組件能優(yōu)化相機的內(nèi)部空間及功能,將提供數(shù)字相機制造商朝向更多元化的格局。

此高整合度解決方案,可協(xié)助系統(tǒng)設計時有效節(jié)省相機的PCB使用面積,更能縮短訊號長度以提升電性效能;而對相機制造商整體競爭力而言,PoP組件可降低設計難度而加速開發(fā)周期,享受開發(fā)成本降低及產(chǎn)品快速上市的優(yōu)勢。

在數(shù)字相機中整合更高容量的內(nèi)存以支持圖像處理、多元應用等高階運作,在2008年已成為相機上的普遍性規(guī)格。而在市場需求持續(xù)驅(qū)動半導體技術的改革下,美國卓然也持續(xù)研發(fā)安定質(zhì)量數(shù)字錄像、實時補正影像失真、抑制噪聲、即時光線修正、影像清晰及多焦追蹤等數(shù)種先進技術,以讓消費者能補捉到更真實的影像質(zhì)量。



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