硅品資本支出將上修三成

時間：2010-06-16 08:05:00

關(guān)鍵字： IC設(shè)計半導(dǎo)體終端制程技術(shù)

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[導(dǎo)讀]硅品董事長林文伯昨（15）日表示，今年資本支出將有「相當(dāng)可觀」的上修幅度，估計增幅至少達三成，但確切數(shù)字要等董事會討論后，才能公布。法人估計，硅品原訂資本支出為4.5億美元，調(diào)高后將上看6億至7億美元。硅

硅品董事長林文伯昨（15）日表示，今年資本支出將有「相當(dāng)可觀」的上修幅度，估計增幅至少達三成，但確切數(shù)字要等董事會討論后，才能公布。法人估計，硅品原訂資本支出為4.5億美元，調(diào)高后將上看6億至7億美元。

硅品大力投資，將全力沖刺銅打線制程產(chǎn)能，預(yù)計第三季針對國內(nèi)IC設(shè)計客戶，全面導(dǎo)入銅制程，沖刺市占率。

林文伯不愿透露今年硅品資本支出上修金額，法人推估，硅品的競爭對手日月光已調(diào)高資本支出，兩者預(yù)期在大力擴產(chǎn)后，競爭將會更加白熱化。

面對日月光強力宣傳「銅制程技術(shù)領(lǐng)先業(yè)界」，硅品后續(xù)競爭力頗受法人圈關(guān)注。林文伯不愿透露硅品實際導(dǎo)入銅制程的客戶數(shù)，巧妙以「羨慕競爭對手有這樣的成果」輕描淡寫帶過，但臺面下，硅品擴充銅制程的動作是快又急。

林文伯說，盡管市場變化很大，但目前半導(dǎo)體的各項產(chǎn)能包括圓工代工及封裝測試的產(chǎn)能吃緊，硅品來自客戶端的需求仍然相當(dāng)強勁，硅品正以每周增加60到70 部打線機的速度擴充產(chǎn)能，每季約增加850臺打線機。

依照硅品的規(guī)劃，增加的打線機將改以銅打線為主。硅品估計第二季將增加450臺，第三、四季各增900臺，等于短短三季內(nèi)，就要增加逾2,000部的打線機，全力沖刺銅制程市占率。由于國外客戶導(dǎo)入銅制程，必須獲終端客戶同意，硅品采取選擇性的方式，先選擇國內(nèi)一、二家客戶先導(dǎo)入，等第三季產(chǎn)能大量擴充后，再全面導(dǎo)入，屆時銅制程市占率即可大幅提升，下半年營運將比上半年好。