SPIL林文伯：半導體未來5年景氣向上

時間：2010-06-15 20:00:00

關鍵字： SPI 半導體進程

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[導讀]封測大廠硅品(2325-TW)今(15)日舉行股東會，董事長林文伯表示，雖然有歐債沖擊整體景氣動能，不過半導體業(yè)受惠新興市場成長帶動，未來 5 年仍可持續(xù)維持向上成長趨勢，為因應產(chǎn)能擴充，包含銅制程以及新接客戶的訂單

封測大廠硅品(2325-TW)今(15)日舉行股東會，董事長林文伯表示，雖然有歐債沖擊整體景氣動能，不過半導體業(yè)受惠新興市場成長帶動，未來 5 年仍可持續(xù)維持向上成長趨勢，為因應產(chǎn)能擴充，包含銅制程以及新接客戶的訂單需求，硅品將大幅調(diào)升資本支出，原來預估將支出約4.5億美元，調(diào)幅至少從 30%以上起跳。

由于金價持續(xù)走高，因此封測打線轉成銅制程已成主要趨勢，林文伯表示，硅品今年每一季都將以850-900臺銅制程機臺的增加速率追趕產(chǎn)業(yè)的需求，第 2 季銅制程機臺數(shù)增加450臺，第 3 、 4 季各增加900臺，總計第 2 季至年底至少就要增加2000臺以上銅打線機臺；也因為積極擴充以趕上對手進度，硅品必須擴大資本支出，以調(diào)漲30%的比例來看，硅品今年全年資本支出至少5.85億美元起跳。

由于日月光(2311-TW)積極導入銅制程，目前已有超過200家客戶，林文伯表示，由于銅制程會使產(chǎn)品效率降低，因此過去至現(xiàn)在多以大陸客戶或中低階產(chǎn)品為主要導入的對象，隨著機臺數(shù)逐漸增加，良率也提高之后，今年上半年已陸續(xù)增加國內(nèi)數(shù)家重量級客戶訂單，并已進入量產(chǎn)階段，預期市占率將加速提升。

林文伯強調(diào)，接下來硅品還會鎖定國外客戶，不過國際廠采用必須由系統(tǒng)端認證，因此可能會影響進程，預期最快今年下半年就會有 1 – 2 家客戶導入，明年客戶數(shù)會再增加。

硅品今日股東會也通過去年財報與盈余分配政策，每股將配發(fā)2.58元現(xiàn)金股利，預計 7 月底前就會發(fā)放給股東。