拓展輕薄消費市場　巨景及Zoran合推PoP封裝技術(shù)

時間：2010-06-15 09:25:00

關(guān)鍵字：封裝技術(shù) AN 相機 SIP

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[導(dǎo)讀]系統(tǒng)級封裝(SiP)設(shè)計服務(wù)公司巨景科技宣布，與全球數(shù)字相機訊號處理器供貨商Zoran，合作推出封裝堆棧設(shè)計(Package on Package；PoP)，以整合多芯片內(nèi)存與圖像處理器的型式，共同拓展薄型相機市場的商機。巨景總

系統(tǒng)級封裝(SiP)設(shè)計服務(wù)公司巨景科技宣布，與全球數(shù)字相機訊號處理器供貨商Zoran，合作推出封裝堆棧設(shè)計(Package on Package；PoP)，以整合多芯片內(nèi)存與圖像處理器的型式，共同拓展薄型相機市場的商機。

巨景總經(jīng)理王慶善認為，PoP設(shè)計封裝方式能發(fā)揮SiP異質(zhì)整合特性，此次的合作設(shè)計是使用巨景的整合內(nèi)存產(chǎn)品即Comb NAND 1Gb加上DDR2 1Gb，與Zoran的COACH 12應(yīng)用處理器，藉由封裝的堆棧設(shè)計達到系統(tǒng)的整合，適合應(yīng)用于輕薄型的數(shù)字相機及攝影機。PoP組件能優(yōu)化相機的內(nèi)部空間及功能，將提供數(shù)字相機制造商朝向更多元化的格局。

王慶善指出，此高整合度解決方案可協(xié)助系統(tǒng)設(shè)計時，有效節(jié)省相機的印刷電路板(PCB)使用面積，更能縮短訊號長度以提升電性效能；而對相機制造商整體競爭力而言，PoP組件可降低設(shè)計難度而加速開發(fā)周期，享受開發(fā)成本降低及產(chǎn)品快速上市的優(yōu)勢。

輕薄時尚的數(shù)字相機近幾年在市場上已形成不容小覷的銷售規(guī)模，Zoran的行動處副總兼總經(jīng)理Ohad Meitav認為，透過PoP技術(shù)，數(shù)字相機制造商能實現(xiàn)新款輕盈的創(chuàng)意設(shè)計，同時加快上市速度及控制成本。

因應(yīng)可攜式消費性產(chǎn)品整合越來! 越多功能且體積輕薄化的趨勢下，巨景以先進的系統(tǒng)整合能力與封裝堆棧設(shè)計技術(shù)，發(fā)展射頻(RF)/邏輯IC SiP、內(nèi)存 SiP、SiP ODM組件設(shè)計與整合，并以龐大的晶圓與封裝資源整合能力，創(chuàng)造SiP產(chǎn)業(yè)價值鏈。

該公司SiP銷售總量迄今累計已超過2,500萬顆，營銷客戶包括臺日韓數(shù)字相機品牌廠，在市場上擁有10%的占有率。