Multitest最新研究表明Mercury測試座最大限度地減少焊盤磨損

Multitest公司ECT測試接口產(chǎn)品部日前進行了一項研究，分析了彈簧探針對電路板焊盤的影響。在半導(dǎo)體大規(guī)模生產(chǎn)測試中，控制測試系統(tǒng)的成本和保證其可靠性至關(guān)重要。ATE負載電路板是關(guān)鍵的測試單元，測試座絕對不能損壞電路板焊盤。Multitest采用扁平技術(shù)的Mercury測試座幾乎消除了PCB焊盤損壞的現(xiàn)象。

Multitest在多種ATE負載電路板接觸焊盤上對不同形狀的彈簧探頭進行了受控研究，其中Mercury ‘J’ 尖端 (半徑扁平) PCB側(cè)面形狀在間隙為0.5mm及更大的焊盤上所移走的表面鍍金量最低。

本次評估針對五種不同尖端形狀的彈簧探針，來對最常用的PCB焊盤電鍍配方進行測試。研究人員拍攝了PCB焊盤在接觸前和接觸后的光學(xué)照片。每次測試后，研究人員還在焊盤上掃描電子顯微鏡圖像，并進行能量耗散X射線分析，以查看焊盤和銅箔滲透的電鍍完整性。根據(jù)以損壞程度劃分的評分體系，Mercury的半徑扁平探頭對每種PCB焊盤的損壞評分一直是最低的。

Multitest不斷優(yōu)化插座尖端的設(shè)計，同時使用新的電鍍和噴涂優(yōu)化PCB焊盤表面，從而不斷增強PCB焊盤的使用壽命，降低測試單元成本。

2010年BiTS研討會介紹了這一研究的完整結(jié)果。

?