晶圓廠產能滿載　封測業(yè)5月營運看俏

晶圓廠自年初以來產能始終處于高檔水平，預期到第3季產能仍維持滿載局面，連帶后段封測廠接單亦持續(xù)加溫。日 月光和硅格5月營收改寫歷史新高紀錄，其中日月光封測營收首度突破百億元大關；硅品也重回到2010年單月高點。力成則受 惠于內存廠轉換制程提升產能規(guī)模，5月營收也締造新猷。

日月光5月 合并營收為新臺幣154.96億元，較上月成長5.7%，創(chuàng)下歷史新高紀錄；除扣除環(huán)電的部分，日月光當月封測營收為106.22億 元，這是該公司封測業(yè)務業(yè)績首度突破百億元大關，也同樣改寫歷史新頁。該公司董事長張虔生日前在動土典禮曾提及，日月光挾 著銅制程領先同業(yè)，積極擴大兩岸生產規(guī)模，帶動市占率提高，現(xiàn)在日月光訂單接不完，除了第2季營收將逐月走高，預期訂單還會一路旺到 第3季。

硅格自結5月合并營收為4.49億元，較上月增加4.8%，系 該公司連續(xù)3個月創(chuàng)歷史新高。硅格表示，封裝測試所有產線出貨皆維持成長，符合預期。此外，新購的封測機臺每月皆陸續(xù)到位安裝，以配 合客戶追加的訂單，硅格預期6月營收仍可期待。硅格進一步表示，在第2季尚有數(shù)個歐美整合組件制造大廠(IDM)已與硅格 簽定測試合約，將于第3季陸續(xù)下單，預料下半年營收應仍! 能保持樂觀。

力 成5月? 洛蝔篞s歷史紀錄，實績達到31.02億元，月增率為3.36%。力成董事長蔡篤恭日前曾表示，盡管整體經濟情勢受到歐債 等負面因素干擾，但力成基本面相當良好，營運計劃已排至年底。

由于上游 晶圓廠客戶轉換制程提高產能規(guī)模，12吋晶圓產出顆粒數(shù)就較一般晶圓廠高出20%，因此帶動帶動力成2010年接單量增加，業(yè)績逐季 走高，預估第2季營收將再創(chuàng)公司歷史新高，第3季較第2季小幅成長，幅度較為縮小，而第4季受惠客戶端轉換制程擴大產能，業(yè) 績將大幅較第3季成長。

硅品5月合并營收雖尚未達到新高水平，但亦屬2010年高 點，實績?yōu)?5.37億元，月增率2.9%。硅品董事長林文伯先前在法說會上表示，第2季業(yè)績不看淡，預估各產線的產能利 用率都會回升到2009年第4季水平，其中打線封裝產能利用率為滿載，覆晶封裝(FCBGA)為95%，測試為80~85%。林文伯 說，第2季雖然PC部分微幅衰退，但消費性產品與內存則會呈現(xiàn)成長，因此帶動第2季產能利用率走揚。