封測(cè)廠Q2營(yíng)收贊 Q3續(xù)旺

封測(cè)廠第2季營(yíng)運(yùn)成績(jī)出爐，讓法人刮目相看，高達(dá)13家封測(cè)廠營(yíng)收季增率高于10％。圖/美聯(lián)社

封測(cè)廠第2季營(yíng)運(yùn)成績(jī)出爐，讓法人刮目相看，高達(dá)13家封測(cè)廠營(yíng)收季增率高于10％。圖/美聯(lián)社

晶圓代工廠第2季營(yíng)收季增率介于11％至14％間，但后段封測(cè)廠表現(xiàn)明顯優(yōu)于前段，根據(jù)國(guó)內(nèi)封測(cè)業(yè)者公告第2季營(yíng)收，季增率超過20％有頎邦（6147）、景碩（3189）、菱生（2369）、硅格（6257）等4家業(yè)者；季增率逾13％也有9家。由于包括銅導(dǎo)線、晶圓測(cè)試、四方扁平無導(dǎo)線封裝（QFN）、植金凸塊等產(chǎn)能仍吃緊，法人普遍預(yù)估封測(cè)廠第3季營(yíng)收將續(xù)成長(zhǎng)7％至 10％。

封測(cè)廠第2季營(yíng)運(yùn)成績(jī)出爐后，果然讓法人刮目相看，高達(dá)13家封測(cè)廠營(yíng)收季增率高于10％，若與晶圓代工雙雄臺(tái)積電第2季營(yíng)收季增 13.9％、聯(lián)電季增11.3％的成績(jī)比較，也有9家封測(cè)廠第2季營(yíng)收季增率高于13％，季增率高于20％也有4家。

若由營(yíng)收季增率排名來看，利基型封測(cè)廠表現(xiàn)最為突出，成長(zhǎng)幅度大于日月光、硅品、力成等一線大廠。季增率第1名為LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)廠頎邦，因受惠于合并飛信及調(diào)漲代工價(jià)15％，第2季營(yíng)收達(dá)36.92億元，季增83.6％最高；其次為IC基板廠景碩，在智能型手機(jī)內(nèi)建芯片大量采用芯片尺寸覆晶基板（FCCSP）風(fēng)潮下，營(yíng)收季增率達(dá)29.7％。

國(guó)內(nèi)擁有最大QFN產(chǎn)能的菱生，受惠于模擬IC及NOR閃存的強(qiáng)勁需求，第2季營(yíng)收達(dá)17.65億元，季增率亦達(dá)22％?；旌嫌嵦?hào)封測(cè)廠硅格則受惠于大客戶史恩希（SMSC）將訂單全數(shù)移轉(zhuǎn)委外，第2季營(yíng)收季增21％至13.3億元。

華新集團(tuán)PSA華科事業(yè)群旗下的內(nèi)存封測(cè)廠華東科技，在大客戶爾必達(dá)、華邦電等大單涌入下，配合DDR3及利基型DRAM封測(cè)新產(chǎn)能開出，第2季營(yíng)收增率達(dá)16.3％位居第5高。而封測(cè)龍頭日月光因銅導(dǎo)線封裝拿下全球近8成市占率，第2季營(yíng)收飆升至316.97億元，季增率高達(dá) 15.6％。

對(duì)于第3季市況，封測(cè)廠普遍看好，除了晶圓代工廠新產(chǎn)能持續(xù)開出，IDM廠委外代工趨勢(shì)亦趨明確，包括德儀、飛思卡爾、瑞薩、飛索等擴(kuò)大釋單，將再推升本季營(yíng)收成長(zhǎng)7％至10％。而其中LCD驅(qū)動(dòng)IC之金凸塊、內(nèi)存及模擬IC采用之QFN、銅導(dǎo)線及晶圓測(cè)試等產(chǎn)能持續(xù)不足，也有助于提升平均價(jià)格并推升業(yè)者獲利能力。