憶阻器技術(shù)準(zhǔn)備邁向商業(yè)化

惠普(HP)近日宣布與韓國(guó)業(yè)者海力士(Hynix)簽署合作研發(fā)協(xié)議，旨在將憶阻器(memristor)技術(shù)商業(yè)化；這兩家公司將共同開(kāi)發(fā)新的材料與制程整合技術(shù)，好將HP的憶阻器技術(shù)由研發(fā)階段，推向以電阻式隨機(jī)存取內(nèi)存(resistive random access memory，ReRAM)形式呈現(xiàn)的商業(yè)化開(kāi)發(fā)階段。

HP表示，雙方的合作并非是排他的，該公司也有可能與其它廠商在 ReRAM 領(lǐng)域合作；而HP資深院士暨HP信息與量子系統(tǒng)實(shí)驗(yàn)室創(chuàng)始總監(jiān)Stan Williams表示，該公司本身并不打算涉足ReRAM 業(yè)務(wù)。他在接受EETimes美國(guó)版采訪(fǎng)時(shí)透露，未來(lái)HP期望將ReRAM運(yùn)用在自家產(chǎn)品中，但目前尚不能公開(kāi)是哪種產(chǎn)品。

Williams指出，在初期，HP將與Hynix在芯片方面進(jìn)行合作；接下來(lái)，HP期望將合作范圍擴(kuò)及其它內(nèi)存廠商。他表示，這將讓產(chǎn)業(yè)界能以具競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格買(mǎi)到ReRAM。

Hynix將在自有實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行憶阻器的實(shí)作；該公司在內(nèi)存技術(shù)方面是多方下注，目前也涉足其它競(jìng)爭(zhēng)性?xún)?nèi)存技術(shù)的研究，包括與三星電子(Samsung Electronics)共同研發(fā) MRAM 技術(shù)，以及與Grandis合作研發(fā)一種稱(chēng)為「自旋轉(zhuǎn)移力矩隨機(jī)存取內(nèi)存(spin-transfer torque RAM)」的新一代MRAM技術(shù)。

ReRAM與FeRAM、MRAM還有相變化內(nèi)存(phase-change memory)，都是新一代的內(nèi)存技術(shù)；根據(jù)HP的介紹，ReRAM是一種低功耗的非揮發(fā)性?xún)?nèi)存，具備取代閃存的潛力，此外也有機(jī)會(huì)用以做為通用儲(chǔ)存媒介──也就是能扮演目前閃存、DRAM甚至是硬盤(pán)機(jī)等儲(chǔ)存裝置的角色。

Williams表示，采用ReRAM的終端產(chǎn)品預(yù)計(jì)在2013年底問(wèn)世：「這是一種黑馬級(jí)的技術(shù)，我認(rèn)為它將會(huì)脫穎而出?！?strong>HP與Hynix尚未定義出將采用ReRAM的第一批終端產(chǎn)品，但Williams認(rèn)為，該種內(nèi)存技術(shù)是固態(tài)儲(chǔ)存、PC主存儲(chǔ)器與其它產(chǎn)品的理想選擇。