Dialog與臺積電攜手開發(fā)Bipolar–CMOS -DMOS技術(shù)
專精于高度整合電源管理解決方案的德商Dialog半導(dǎo)體公司與臺積電近日共同宣布:攜手開發(fā)下一世代的BCD(Bipolar–CMOS -DMOS,雙極–互補金屬氧化半導(dǎo)體–雙重擴散金屬氧化半導(dǎo)體)技術(shù),提供行動產(chǎn)品更高效能的電源管理芯片。
此項BCD技術(shù)能夠有效整合先進邏輯、模擬、高電壓以及場效型晶體管(FET type transistor),而Dialog公司將應(yīng)用此技術(shù)生產(chǎn)電源管理整合度更高、尺寸更小的單一芯片,以符合智能手機、平板電腦、超薄筆記本電腦等行動產(chǎn)品的需求;同時,0.13微米BCD技術(shù)可透過降低導(dǎo)通電阻Rds(on)大幅提升電源管理芯片的效能,提供客戶更具節(jié)能優(yōu)勢的集成電路設(shè)計。
Dialog公司總執(zhí)行長Jalal Bagherli博士表示:“藉由與臺積電密切的合作,我們?nèi)ツ晷酒鲐浟吭黾?1%,而且當(dāng)整個模擬產(chǎn)業(yè)往12吋晶圓生產(chǎn)的方向發(fā)展時,雙方在BCD技術(shù)上持續(xù)保持合作,加速開發(fā)下一世代電源管理芯片,以奠定領(lǐng)先的地位。”
臺積電全球業(yè)務(wù)暨營銷資深副總經(jīng)理陳俊圣表示:“Dialog公司擁有先進的電源管理技術(shù),能夠延長行動產(chǎn)品的電池壽命,提供消費者絕佳的使用經(jīng)驗。與Dialog如此優(yōu)異的公司合作,臺積電將持續(xù)提供客戶先進的技術(shù)平臺,我們非常榮幸能夠支持Dialog公司使用0.13微米技術(shù)續(xù)創(chuàng)佳績。”
配合臺積電0.13微米BCD技術(shù)的各種硅IP已完成開發(fā)與驗證,可應(yīng)用于Dialog公司下一世代的電源管理芯片,提供行動產(chǎn)品業(yè)界領(lǐng)先的電源管理功能,第一批產(chǎn)品可望于今年年底前推出。藉由雙方長久以來的合作,Dialog公司提供優(yōu)異的低耗電技術(shù),滿足客戶對電源管理效能的需求,達成產(chǎn)品迅速上市的目標(biāo)。