發(fā)展集成電路應(yīng)避免短板出現(xiàn)

如今，摩爾定律面臨極限挑戰(zhàn)，高端工藝因其高昂的前期投入成為中小設(shè)計(jì)公司可望而不可及的奢侈品。在下游的制造業(yè)和封裝測(cè)試環(huán)節(jié)上，也需要?jiǎng)?chuàng)新與應(yīng)用的融合，從而推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)的全方位提升。

晶原代工企業(yè)華潤(rùn)上華在展會(huì)期間舉辦的技術(shù)研討會(huì)上，介紹特色BCD系列工藝、e-NVM工藝和功率器件工藝中的代表性工藝及其應(yīng)用解決方案，并針對(duì)近期發(fā)布的600V/1700VIGBT和0.25微米ScalableBCD工藝平臺(tái)做了詳細(xì)講解。同時(shí)，還邀請(qǐng)16家合作伙伴在研討會(huì)場(chǎng)設(shè)立展臺(tái),展示最新產(chǎn)品與服務(wù)。

上海貝嶺股份有限公司一位不愿透露姓名的負(fù)責(zé)人告訴記者，與國(guó)外相比，目前國(guó)內(nèi)制造環(huán)節(jié)的發(fā)展水平還存在一定的差距。不過(guò)，在晶原制造上相對(duì)比較成熟，封裝測(cè)試環(huán)節(jié)的質(zhì)量有待提升，否則會(huì)成為影響產(chǎn)業(yè)發(fā)展的那塊短板。目前，國(guó)外企業(yè)比如三星已有比較成熟的“供應(yīng)商等級(jí)考核體系”,國(guó)內(nèi)也有企業(yè)開(kāi)始進(jìn)行這樣的供應(yīng)商考核。從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，封裝測(cè)試環(huán)節(jié)的管理有助于質(zhì)量的提升。

記者也通過(guò)采訪了解到，封裝企業(yè)深圳市氣派科技在創(chuàng)新上自行研發(fā)了封裝形式Qipai8引卻封裝解決方案。氣派科技副總經(jīng)理林忠告訴記者：“這種封裝形式將減少整機(jī)體積，滿足電子產(chǎn)品日趨小型化的要求。Qipai系列產(chǎn)品將按照市場(chǎng)需求不斷推出。”

以“利民族品牌，揚(yáng)中華之芯”為使命的利揚(yáng)微電子也展示出各種新工藝產(chǎn)品，其業(yè)務(wù)部經(jīng)理黃主告訴《中國(guó)電子報(bào)》記者，公司有三檢體系，即產(chǎn)前技術(shù)檢測(cè)、產(chǎn)中隨時(shí)抽檢、產(chǎn)后每件必檢，保證產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。此外，還有一套售前服務(wù)，為客戶提供測(cè)試方案開(kāi)發(fā)，對(duì)可能出現(xiàn)的問(wèn)題進(jìn)行預(yù)測(cè)與分析，并及時(shí)提出解決方案。

在日本地震中受到重創(chuàng)的富士通半導(dǎo)體，巖手工作、會(huì)津工廠、FIM宮城工廠的部分廠房受到損壞，設(shè)備全部停工。但它在3天內(nèi)重新開(kāi)展后期工序，一周內(nèi)開(kāi)展前期工序。富士通快速的恢復(fù)能力值得國(guó)內(nèi)企業(yè)借鑒。

任愛(ài)光指出，IC業(yè)要服務(wù)于國(guó)民經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，服務(wù)于整個(gè)工業(yè)的轉(zhuǎn)型升級(jí)，同時(shí)自身也肩負(fù)著“轉(zhuǎn)方式、調(diào)結(jié)構(gòu)”的任務(wù)。在多樣化的電子信息產(chǎn)品領(lǐng)域，只有實(shí)現(xiàn)了與應(yīng)用結(jié)合、與整機(jī)配套，才能使集成電路產(chǎn)業(yè)得到加速發(fā)展。

不久前，《關(guān)于進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展企業(yè)所得稅政策的通知》將對(duì)IC業(yè)的發(fā)展起到有力的推動(dòng)作用。在政策和企業(yè)的共同推動(dòng)下，中國(guó)IC業(yè)將進(jìn)入創(chuàng)新與應(yīng)用的深入融合期，向更大規(guī)模、更高水平快速發(fā)展的新階段邁進(jìn)。

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