全球最大半導體代工企業(yè)臺灣積體電路制造(以下簡稱臺積電)公司將加強投資。2013年計劃將用于智能手機半導體的產能擴大3倍。全年設備投資最多將達到100億美元，有望創(chuàng)歷史新高。
臺積電將以臺灣南部的工廠為中心擴大生產。雖然28納米產品的產能尚未公布，但在使用直徑為300毫米的硅晶圓(半導體材料)的主力工廠中，28納米產品所占的比例到2013年底有望達到20%-30%。同時，臺積電將增加2013年的設備投資額。此前預定為90億美元，較2012年實際投資額增長8%，而該公司董事長張忠謀在日前的財報發(fā)布會上表示有望達到95億～100億美元。
臺積電之所以急于增強產能，是因為來自高通和博通等廠商的訂單非常充足。雖然1～3月通常為年底商戰(zhàn)后的冷清期，但最近的銷售額并未下降。此外，增長正在急劇放緩的蘋果公司需求的下滑也因市場整體的增長而正在被抵消。去年28納米產品的供給能力曾跟不上需求，臺積電對此進行了反思。
據美國調查公司ICInsights公司統計顯示，2012年臺積電在代工市場的份額約為44%。該公司在穩(wěn)定的設備投資帶來的技術開發(fā)方面具有優(yōu)勢。28納米產品也已搶在美國格羅方德半導體公司(GlobalFoundriesInc)等同行業(yè)其他公司之前開始量產。
臺積電2012年度的營業(yè)利潤率為35.8%，處于較高水平，股價也徘徊在歷史高點附近。美國調查公司FactSet研究系統公司統計顯示，截至19日臺積電總市值約為926億美元。
由于具有如此強勁的業(yè)績，臺積電并未選擇銀行貸款進行融資，而是選擇通過公司債等方式從市場進行直接融資。臺積電將這些資金用于設備投資，這種良性循環(huán)正在支撐臺積電的積極投資戰(zhàn)略。
下載文檔
