韓研發(fā)出可彎曲的高韌性半導(dǎo)體

▲ 韓國科學(xué)技術(shù)院研發(fā)出了可彎曲的高韌性半導(dǎo)體

韓國科學(xué)技術(shù)院(KAIST)日前表示，韓國科學(xué)技術(shù)院新材料學(xué)科教授李健載率領(lǐng)的研究小組近期研發(fā)出了可彎曲面板的核心部件——可彎曲的高韌性半導(dǎo)體(LSI)。

這種半導(dǎo)體可以應(yīng)用在手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)、大容量存儲器和無線通信器件中。在制作時可以使用已有的硅板，不需要新材料，預(yù)計在幾年之內(nèi)可以實現(xiàn)這種半導(dǎo)體的商業(yè)化生產(chǎn)。

李健載說，本次研發(fā)的半導(dǎo)體具有優(yōu)良的柔韌性，可以應(yīng)用于人工視網(wǎng)膜技術(shù)。美國化學(xué)會主辦的雜志《ACS納米》網(wǎng)絡(luò)版于4月25日專門刊文介紹了此項研究成果。