臺積電和格羅方德合作研發(fā)20nm ARM處理器
[導(dǎo)讀]臺積電和格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司(GLOBALFOUNDRIES)正在研發(fā)基于 ARM 的 20nm 制程工藝處理器，預(yù)計明年可面世。據(jù)了解，當(dāng)前 28nm 處理器的最快主頻為 2.3GHz，主頻達到 2.3GHz 的處理器有高通 Snapdragon 800 和
臺積電和格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司(GLOBALFOUNDRIES)正在研發(fā)基于 ARM 的 20nm 制程工藝處理器，預(yù)計明年可面世。據(jù)了解，當(dāng)前 28nm 處理器的最快主頻為 2.3GHz，主頻達到 2.3GHz 的處理器有高通 Snapdragon 800 和英偉達的 Tegra 4i 處理器，搭載這兩款處理器的設(shè)備將于今年 2013 年底或 2014 年初上市。
目前搭載 Snapdragon 800 四核處理器的智能手機有，索尼最新發(fā)布的 Xperia Z Ultra 和三星 Galaxy S4 LTE-A，不久的將來還有 LG Optimus G2，均為高端強機的御用處理器，不過，新一代處理器將在性能上遠(yuǎn)超 28nm 制程的四核處理器。
據(jù)了解，在 20nm 制程工藝的幫助下，臺積電和格羅方德半導(dǎo)體正在研發(fā)的新一代處理器主頻將超過 2.3GHz，達到 3GHz。
20nm 制程工藝的主頻速度將比當(dāng)前速度快 30%，密度也是當(dāng)前密度的 1.9 倍，功耗降低25%，可延長電池續(xù)航時間。
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