Intel 450毫米晶圓雄心毫不動搖

盡管14nmBroadwell處理器因為良品率問題推遲了量產(chǎn)進度，但這只能算是Intel前進之路上的一個小波折，更宏偉的計劃仍將堅定執(zhí)行下去，比如下一代450毫米晶圓。

Intel CEO科再奇此前曾經(jīng)重申，450毫米晶圓將在這個十年的下半段(2016-2020)投入量產(chǎn)，不過這是一項極為復(fù)雜的高精尖技術(shù)，有些方面可能需要十年左右才能完成轉(zhuǎn)換。

科再奇在第三季度財務(wù)會議上又表態(tài)稱：“(450毫米晶圓的)進度沒有變化。我們?nèi)匀幻闇蔬@個十年的下半段。450毫米(晶圓)的價值是巨大的，能為參與其中的每個人帶來不可估量的經(jīng)濟價值。……我們正在繼續(xù)與合作伙伴共同努力，尤其是臺積電、三星。……這是一項十年之久的長遠規(guī)劃，所以未來十年內(nèi)你們會看到不同的消息。”

位于俄勒岡州的Fab D1X二期工程將是全球第一座450毫米晶圓廠，但主要是用于研發(fā)目的，為后期商業(yè)投產(chǎn)做準備，而前后投資將是幾十億美元級別的，僅僅今年就得大約20億美元。

不過Intel并未透露更多進展細節(jié)。Intel CFO Stacy Smith此前曾說預(yù)計會在2015年安裝450毫米晶圓設(shè)備。