Gartner:半導(dǎo)體明年第一季會保守些
研調(diào)機構(gòu)Gartner舉辦半導(dǎo)體趨勢論壇,聚焦行動裝置、平板/手機低價化趨勢、半導(dǎo)體新技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)等四大應(yīng)用主題。其中針對半導(dǎo)體近期庫存情況,Gartner研究總監(jiān)JonErensen表示,目前市場庫存不平衡狀態(tài),因消費主力已不在圣誕節(jié),反在中國農(nóng)歷年,消費性裝置需求沒有那么好,預(yù)估明年第一季會保守些,明年第二季應(yīng)可恢復(fù)常態(tài)。
JonErensen分析,目前手機市場已轉(zhuǎn)變,中低階等入門款市場規(guī)模比高階大,全球手機品牌大廠排名正在變化,中國品牌廠挾龐大內(nèi)需市場為基礎(chǔ),慢慢擴展國際市場,帶動相關(guān)廠商如華為、中興排名持續(xù)向上提升。
而在物聯(lián)網(wǎng)部分,商機集中在最上游巨量資料與服務(wù)器,Gartner總裁JimTully則認為,物聯(lián)網(wǎng)價格已非議題,預(yù)期2020年在市場上包括平板計算機、PC與智能型手機等終端裝置數(shù)量有75億臺,加上具備連網(wǎng)與云端裝置,市場上所有和物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的終端裝置數(shù)量將達到250億臺。
他強調(diào),對廠商來說,營收貢獻很大,最大的營收會出現(xiàn)在最上層的巨大資料庫或服務(wù)器端;對臺灣來說,物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展相對凌亂,業(yè)者應(yīng)找到自己適合的位子。
而智能手機、平板計算機市場興起,相關(guān)芯片市場規(guī)模大,產(chǎn)業(yè)競爭激烈,對于芯片市場,JonErensen指出,具高整合能力供應(yīng)商才能夠生存。手機芯片近年來門檻已逐漸墊高,廠商應(yīng)要掌握RF、低功耗AP與基頻芯片技術(shù),目前相關(guān)功能也都整合在一起,包括高通、聯(lián)發(fā)科和Marvell等都具備整合能力,另繪圖處理與LTE及相關(guān)感應(yīng)器也很重要。
整體來看,Gartner預(yù)期,摩爾定律雖不像過去,但到2020年,創(chuàng)新作法仍會持續(xù)引起成本下降,消費者都可享受此好處。而半導(dǎo)體技術(shù)新開始雖有市場過度期望,但最后仍會走向商品化。