極紫外光刻2015年商用：目標(biāo)10nm

全球最大的半導(dǎo)體制造設(shè)備供應(yīng)商荷蘭ASML今天重申，極紫外(EUV)光刻技術(shù)將在2015年如期投入商用，各大半導(dǎo)體廠商都在摩拳擦掌。

ASML首席執(zhí)行官兼總裁Peter Wennink公開表示：“NXE:3300B極紫外光刻掃描儀的整合工作正在穩(wěn)步進(jìn)行。我們的目標(biāo)依然是明年達(dá)到每小時(shí)70塊晶圓的產(chǎn)量，2015年還可升級(jí)到125塊。從過去幾個(gè)季度的進(jìn)展看，客戶們已經(jīng)加強(qiáng)了與我們的合作，不斷調(diào)配投資和資源，準(zhǔn)備10nm節(jié)點(diǎn)上應(yīng)用極紫外光刻。”

ASML計(jì)劃在今年底出貨首批三臺(tái)NXE:3300B光刻機(jī)，其中一臺(tái)年內(nèi)即可帶來收入，另外兩臺(tái)得明年初。2015年的出貨量將達(dá)到12-30臺(tái)。

極紫外光刻機(jī)最大的問題是光源功率不夠，目前只有55W，每小時(shí)只能產(chǎn)出43塊晶圓。如果要實(shí)現(xiàn)明后年的預(yù)定目標(biāo)，特別是后年投入商用，首先得提高到105W，而最終需要多高還沒有完全確定。

另據(jù)稱，盡管經(jīng)濟(jì)環(huán)境一般，Intel、臺(tái)積電、三星、GlobalFoundries等客戶都加大了半導(dǎo)體設(shè)備采購力度，ASML也會(huì)在今年第四季度批量出貨20nm、16nm、14nm工藝的相關(guān)制造設(shè)備。