3D芯片封測準(zhǔn)備就緒但成本需降低

近日消息，來自全球11個國家、超過200位的半導(dǎo)體封裝技術(shù)專家，近日齊聚一堂探討能有助于維持半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新步伐的中介層(interposer)與IC封裝技術(shù);專家們的結(jié)論是， 3D芯片堆疊技術(shù)已經(jīng)準(zhǔn)備就緒，但有需要再進(jìn)一步降低成本。

由美國喬治亞理工大學(xué)(Georgia Tech)封裝研究中心(Packaging Research Center，PRC)所主辦的第三屆年度中介層技術(shù)研討會上，來自Amkor、日月光(ASE)等半導(dǎo)體封裝大廠的專家明確指出，他們已經(jīng)準(zhǔn)備好為以中介層基礎(chǔ)的設(shè)計進(jìn)行封裝與測試;此外晶圓代工業(yè)者Globalfoundries也分享了與這些封測代工(OSAT)夥伴的相關(guān)合作策略細(xì)節(jié)。

在其中一場由Qualcomm的3D芯片堆疊技術(shù)專家Matt Nowak主持的大型座談中，有十幾位與會專家討論到與中介層相關(guān)的幾個技術(shù)問題，以及許多業(yè)務(wù)方面的挑戰(zhàn)，他們的結(jié)論是相關(guān)技術(shù)已經(jīng)準(zhǔn)備就緒，但需要降低成本。

市場研究機(jī)構(gòu)Yole Development 分析師Phil Garrou也同意以上看法;一位Altera代表以及材料供應(yīng)商們則表示，焊墊(pad)與線間距需要進(jìn)一步的改善，以實現(xiàn)更高的頻寬支援未來的視訊應(yīng)用。此外會中也討論到RF、MEMS、感測器、被動元件與攝影機(jī)等應(yīng)用的封裝技術(shù)，還有來自學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)的研發(fā)成果分享。

許多大型半導(dǎo)體、設(shè)備與材料供應(yīng)商代表都出席了這場會議，筆者是在2011年首次參加這個研討會，對這段短短時間內(nèi)產(chǎn)業(yè)界的技術(shù)進(jìn)展印象深刻;不過可惜的是，在某一場主題的議程中，主持人問臺下有多少聽眾來自IC設(shè)計公司，發(fā)現(xiàn)竟然只有一個。

這個現(xiàn)象以及研討會上一些類似的資訊證實了我的擔(dān)心──在很多公司，管理階層以及系統(tǒng)或IC設(shè)計工程師，仍認(rèn)為中介層技術(shù)是屬于封裝領(lǐng)域才需要關(guān)心的主題，對他們的工作或是公司的未來沒有影響或是影響有限。但我相信，高層主管們很快就會需要像是3D芯片堆疊這類新技術(shù)的風(fēng)險評估報告，因為它們對業(yè)務(wù)帶來的優(yōu)勢越來越廣泛。