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[導(dǎo)讀]近日,大陸半導(dǎo)體積極布局發(fā)展是否會對臺灣半導(dǎo)體業(yè)者構(gòu)成威脅的問題引來了全球半導(dǎo)體的討論。在SEMICON Taiwan 2014上,比利時微電子(IMEC)執(zhí)行長Luc Van Den Hove表示,大陸半導(dǎo)體業(yè)者雖然積極,但先進制程腳步仍慢

近日,大陸半導(dǎo)體積極布局發(fā)展是否會對臺灣半導(dǎo)體業(yè)者構(gòu)成威脅的問題引來了全球半導(dǎo)體的討論。在SEMICON Taiwan 2014上,比利時微電子(IMEC)執(zhí)行長Luc Van Den Hove表示,大陸半導(dǎo)體業(yè)者雖然積極,但先進制程腳步仍慢,距離臺灣太遙遠(yuǎn),臺灣仍是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)先進制程技術(shù)的領(lǐng)先者。

作為歐洲半導(dǎo)體業(yè)者的代表,IMEC 與荷商微影設(shè)備大廠ASML也有著緊密合作伙伴關(guān)系,日前ASML才歡喜揭露極紫外光(EUV)機臺技術(shù)有重大突破,不但是機臺的曝光片數(shù)大幅成長,且接獲多家重量級半導(dǎo)體大廠對于新EUV機臺的訂單,讓EUV技術(shù)進入10納米制程進度有大斬獲,得以延續(xù)半導(dǎo)體摩爾定律前進。

Van Den Hove表示,很高興看到ASML的極紫外光(EUV)技術(shù)獲得突破,事實上,半導(dǎo)體大廠進入16/14納米FinFET制程技術(shù)世代后,都面臨相當(dāng)多挑 戰(zhàn),F(xiàn)inFET制程的難度十分高,但移動通訊產(chǎn)品需要低功耗、高效能的特性,也使得高階先進制程需求的必要性提升,同時FinFET制程技術(shù)也會一直延 續(xù)到7納米世代。

尤其ASML在EUV機臺的突破,得以讓半導(dǎo)體大廠先進制程壽命可持續(xù),并維持一定的成本降低目標(biāo),部分公司已考慮在10納米制程第二階段的投產(chǎn)計畫中,加入EUV機臺技術(shù),整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來自于晶圓代工、邏輯制程技術(shù)等,對于EUV機臺的需求,將是十分強勁。

此外,半導(dǎo)體材料也不斷追求新突破和創(chuàng)新,例如加入鍺(Ge),與矽共同結(jié)合,加速半導(dǎo)體晶片運作的效能。

再者,半導(dǎo)體大廠在先進制程28納米、20納米、16/14納米、10納米和7納米制程的投資增加十分龐大,使得風(fēng)險升高,因此很多半導(dǎo)體廠也藉由和IMEC合作,以降低生產(chǎn)成本,共同開發(fā)先進技術(shù)。

其中合作廠商包括英特爾(Intel)、三星電子(Samsung Electronics)、GlobalFoundries、SK海力士(SK Hynix)、東芝(Toshiba)、新帝(SanDisk)等。

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