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[導(dǎo)讀] 在目前模擬IC工藝技術(shù)進(jìn)步和市場需求攀升的推動下,代表著現(xiàn)代信號處理技術(shù)發(fā)展新起點(diǎn)的FPGA也逐漸從外圍邏輯應(yīng)用進(jìn)入到整體信號處理系統(tǒng)的核心,而且看似還將威脅到傳統(tǒng)DSP應(yīng)用領(lǐng)域。考慮到FPGA在多個應(yīng)用領(lǐng)域曾一

 在目前模擬IC工藝技術(shù)進(jìn)步和市場需求攀升的推動下,代表著現(xiàn)代信號處理技術(shù)發(fā)展新起點(diǎn)的FPGA也逐漸從外圍邏輯應(yīng)用進(jìn)入到整體信號處理系統(tǒng)的核心,而且看似還將威脅到傳統(tǒng)DSP應(yīng)用領(lǐng)域??紤]到FPGA在多個應(yīng)用領(lǐng)域曾一度擊敗ASIC,那么現(xiàn)在FPGA是否會逐漸吞食DSP市場,獨(dú)占市場格局呢?

由于FPGA與DSP同屬可編程處理平臺,因此兩者在信號處理芯片供應(yīng)鏈中惺惺相惜,相互依存。盡管FPGA在某些應(yīng)用領(lǐng)域中可以取代DSP,但是FPGA并不會徹底顛覆現(xiàn)有格局。來自全球領(lǐng)先的高性能信號處理解決方案供應(yīng)商ADI公司DSP亞洲業(yè)務(wù)區(qū)域經(jīng)理陸磊先生表示,未來FPGA與DSP更多是協(xié)同處理關(guān)系,由于雙方的可編程,重用性和算法升級都有共通性,因此使用DSP或FPGA都能實現(xiàn)更低功耗和更高性能。

 


 

ADI公司DSP亞洲業(yè)務(wù)區(qū)域經(jīng)理 陸磊

正像陸磊先生所表示的那樣,DSP和FPGA雙方都具有各自的優(yōu)勢,使其可以在特定的應(yīng)用場合發(fā)揮出相應(yīng)的技術(shù)實力。陸磊先生首先主要針對DSP的優(yōu)勢展開說明,他表示相比于FPGA這一新起之秀,DSP具有高性能、低功耗與易編程的競爭優(yōu)勢,并在傳統(tǒng)的應(yīng)用市場發(fā)揮著巨大的作用。而FPGA是通過邏輯組合來實現(xiàn)各種功能的器件,可以進(jìn)行任何類型的處理。在以高密度數(shù)據(jù)處理為中心的無線和有線通信、雷達(dá)、航空電子和醫(yī)療成像應(yīng)用中,高性能FPGA有其先天優(yōu)勢——系統(tǒng)設(shè)計更簡化、處理速度更快、同時可以實現(xiàn)各種硬件擴(kuò)展和連接。另外,陸磊先生還強(qiáng)調(diào)指出,實際上DSP并非遭遇其它替代性型號處理平臺的競爭,反而得到了充分的開發(fā)。FPGA以及其他一些處理器,基本上都應(yīng)用了很多DSP的技術(shù)。像中高端ARM處理器,也加入了一些DSP的指令;FPGA做數(shù)字信號處理的能力一直都是比較強(qiáng)的,所以DSP的技術(shù)在這些不同的芯片里面,都有各種各樣的應(yīng)用。

那么回到本次采訪的主題,究竟DSP與FPGA兩者在未來將會呈現(xiàn)出怎樣的發(fā)展關(guān)系呢?陸磊先生對此作答道,低成本、低功耗、小尺寸依舊是目前無線通信基礎(chǔ)設(shè)施、汽車電子、智能視頻監(jiān)控、工業(yè)自動化控制和航空航天等嵌入式應(yīng)用領(lǐng)域的主要市場需求,而這些需求正推動FPGA和DSP走向融合。DSP和FPGA都在利用自身的優(yōu)勢開發(fā)新的產(chǎn)品,以滿足新應(yīng)用的需求。在一些復(fù)雜的應(yīng)用中,由于需要兼顧硬件連接、處理效率、軟件兼容性和開發(fā)難度等各方面因素,因此FPGA加DSP和其他處理器的架構(gòu)仍然會長期存在。而在對成本、功耗和體積要求高的應(yīng)用中,單芯片的解決方案必然是趨勢,客戶最終考慮采用的會是能滿足應(yīng)用的最合適的芯片。

作為一直致力于信號處理產(chǎn)品與技術(shù)開發(fā)的佼佼者,ADI公司為緊隨DSP與FPGA應(yīng)用市場的拓展,并滿足相應(yīng)細(xì)分行業(yè)的新生技術(shù)需求,在產(chǎn)品規(guī)劃上結(jié)合了自身DSP技術(shù)和數(shù)字邏輯、模擬電路的優(yōu)勢,針對相應(yīng)市場推出合適的產(chǎn)品。

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