FPGA與DSP相互依存 ADI專注信號(hào)處理技術(shù)突破

 在目前模擬IC工藝技術(shù)進(jìn)步和市場需求攀升的推動(dòng)下，代表著現(xiàn)代信號(hào)處理技術(shù)發(fā)展新起點(diǎn)的FPGA也逐漸從外圍邏輯應(yīng)用進(jìn)入到整體信號(hào)處理系統(tǒng)的核心，而且看似還將威脅到傳統(tǒng)DSP應(yīng)用領(lǐng)域?？紤]到FPGA在多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域曾一度擊敗ASIC，那么現(xiàn)在FPGA是否會(huì)逐漸吞食DSP市場，獨(dú)占市場格局呢?

由于FPGA與DSP同屬可編程處理平臺(tái)，因此兩者在信號(hào)處理芯片供應(yīng)鏈中惺惺相惜，相互依存。盡管FPGA在某些應(yīng)用領(lǐng)域中可以取代DSP，但是FPGA并不會(huì)徹底顛覆現(xiàn)有格局。來自全球領(lǐng)先的高性能信號(hào)處理解決方案供應(yīng)商ADI公司DSP亞洲業(yè)務(wù)區(qū)域經(jīng)理陸磊先生表示，未來FPGA與DSP更多是協(xié)同處理關(guān)系，由于雙方的可編程，重用性和算法升級(jí)都有共通性，因此使用DSP或FPGA都能實(shí)現(xiàn)更低功耗和更高性能。

ADI公司DSP亞洲業(yè)務(wù)區(qū)域經(jīng)理 陸磊

正像陸磊先生所表示的那樣，DSP和FPGA雙方都具有各自的優(yōu)勢，使其可以在特定的應(yīng)用場合發(fā)揮出相應(yīng)的技術(shù)實(shí)力。陸磊先生首先主要針對(duì)DSP的優(yōu)勢展開說明，他表示相比于FPGA這一新起之秀，DSP具有高性能、低功耗與易編程的競爭優(yōu)勢，并在傳統(tǒng)的應(yīng)用市場發(fā)揮著巨大的作用。而FPGA是通過邏輯組合來實(shí)現(xiàn)各種功能的器件，可以進(jìn)行任何類型的處理。在以高密度數(shù)據(jù)處理為中心的無線和有線通信、雷達(dá)、航空電子和醫(yī)療成像應(yīng)用中，高性能FPGA有其先天優(yōu)勢——系統(tǒng)設(shè)計(jì)更簡化、處理速度更快、同時(shí)可以實(shí)現(xiàn)各種硬件擴(kuò)展和連接。另外，陸磊先生還強(qiáng)調(diào)指出，實(shí)際上DSP并非遭遇其它替代性型號(hào)處理平臺(tái)的競爭，反而得到了充分的開發(fā)。FPGA以及其他一些處理器，基本上都應(yīng)用了很多DSP的技術(shù)。像中高端ARM處理器，也加入了一些DSP的指令;FPGA做數(shù)字信號(hào)處理的能力一直都是比較強(qiáng)的，所以DSP的技術(shù)在這些不同的芯片里面，都有各種各樣的應(yīng)用。

那么回到本次采訪的主題，究竟DSP與FPGA兩者在未來將會(huì)呈現(xiàn)出怎樣的發(fā)展關(guān)系呢?陸磊先生對(duì)此作答道，低成本、低功耗、小尺寸依舊是目前無線通信基礎(chǔ)設(shè)施、汽車電子、智能視頻監(jiān)控、工業(yè)自動(dòng)化控制和航空航天等嵌入式應(yīng)用領(lǐng)域的主要市場需求，而這些需求正推動(dòng)FPGA和DSP走向融合。DSP和FPGA都在利用自身的優(yōu)勢開發(fā)新的產(chǎn)品，以滿足新應(yīng)用的需求。在一些復(fù)雜的應(yīng)用中，由于需要兼顧硬件連接、處理效率、軟件兼容性和開發(fā)難度等各方面因素，因此FPGA加DSP和其他處理器的架構(gòu)仍然會(huì)長期存在。而在對(duì)成本、功耗和體積要求高的應(yīng)用中，單芯片的解決方案必然是趨勢，客戶最終考慮采用的會(huì)是能滿足應(yīng)用的最合適的芯片。

作為一直致力于信號(hào)處理產(chǎn)品與技術(shù)開發(fā)的佼佼者，ADI公司為緊隨DSP與FPGA應(yīng)用市場的拓展，并滿足相應(yīng)細(xì)分行業(yè)的新生技術(shù)需求，在產(chǎn)品規(guī)劃上結(jié)合了自身DSP技術(shù)和數(shù)字邏輯、模擬電路的優(yōu)勢，針對(duì)相應(yīng)市場推出合適的產(chǎn)品。