臺(tái)積電布局芯片封裝領(lǐng)域 計(jì)劃收購(gòu)高通工廠

中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的臺(tái)積電公司，已經(jīng)是全世界最大的半導(dǎo)體代工制造廠商，也是蘋(píng)果公司主要的芯片制造商。據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電正在擴(kuò)大在半導(dǎo)體上下游領(lǐng)域的布局，目前正在考慮收購(gòu)美國(guó)高通公司在臺(tái)灣的一座芯片封裝測(cè)試廠。

通過(guò)收購(gòu)高通這一封裝測(cè)試廠，臺(tái)積電計(jì)劃進(jìn)入半導(dǎo)體的封裝測(cè)試領(lǐng)域。

據(jù)臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)網(wǎng)站引述臺(tái)灣媒體報(bào)道，高通這座工廠位于臺(tái)灣龍?zhí)?，臺(tái)積電給出的收購(gòu)報(bào)價(jià)是幾十億新臺(tái)幣(相當(dāng)于數(shù)億美元)。

高通方面目前并未對(duì)相關(guān)報(bào)道置評(píng)，收購(gòu)交易處于何種階段，尚不得而知。

在半導(dǎo)體的制造過(guò)程中，封裝測(cè)試是最后一個(gè)環(huán)節(jié)。包括英特爾等芯片巨頭，一般將芯片封裝測(cè)試和芯片制造，分由不同國(guó)家的工廠來(lái)完成。英特爾在中國(guó)的四川等地，也運(yùn)營(yíng)著芯片封裝測(cè)試工廠。

據(jù)報(bào)道，在本月底臺(tái)積電的董事會(huì)會(huì)議上，將會(huì)對(duì)這一收購(gòu)計(jì)劃進(jìn)行表決。需要指出的是，這也是臺(tái)積電管理層更換之后的第一宗并購(gòu)案，也展示了臺(tái)積電未來(lái)的發(fā)展意圖。

如果收購(gòu)高通封裝測(cè)試廠成功，臺(tái)積電將在芯片代工業(yè)務(wù)上具備更加完整的制造能力，未來(lái)也將提高和三星電子之間的競(jìng)爭(zhēng)力，獲取蘋(píng)果、高通、聯(lián)發(fā)科等芯片公司的更多訂單。

據(jù)報(bào)道，過(guò)去，臺(tái)積電的芯片封裝測(cè)試能力較弱，芯片完成制造之后，封裝測(cè)試一般交給臺(tái)灣的其他專(zhuān)業(yè)廠商，比如日月光、矽品等。

在半導(dǎo)體代工上，臺(tái)積電和三星電子旗下的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)是捉對(duì)廝殺的對(duì)手，兩家公司目前正在激烈爭(zhēng)搶蘋(píng)果手機(jī)和平板中所用的A系列應(yīng)用處理器訂單。

之前，三星電子已經(jīng)在中國(guó)內(nèi)地建設(shè)芯片封裝測(cè)試產(chǎn)能，比如去年底，三星電子宣布，將會(huì)斥資五億美元，在陜西省的西安市建設(shè)一座芯片封裝測(cè)試工廠，這座封測(cè)工廠將會(huì)在2014年年底竣工投產(chǎn)。三星目前在西安市和昆山都有半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)，西安的封裝測(cè)試廠也將是一個(gè)配套項(xiàng)目。