AIM將在NEPCON China 2015展示完全新一代免洗錫膏M8

21ic訊 2015年4月21-23日，第二十五屆中國國際電子生產(chǎn)設備暨微電子工業(yè)展(NEPCON China 2015)將在上海世博展覽館一號館隆重舉行。本屆展會涵蓋：SMT表面貼裝技術、表面焊接技術、電子測量測試、電子制造自動化、防靜電以及新材料等相關最新技術和產(chǎn)品。

此次AIM參展NEPCON China 2015，將推出完全新一代的免洗錫膏M8，展位號：A-1G74，歡迎蒞臨參觀。華加美焊材(深圳)有限公司(AIM)總部設在加拿大蒙特利爾，是全球領先的電子行業(yè)錫鉛和無鉛焊料制造商，全線產(chǎn)品包括焊膏、液態(tài)助焊劑、焊錫條、焊線等，AIM制造、分銷和支持遍及全球。AIM生產(chǎn)先進的焊接產(chǎn)品，如錫膏，液體助焊劑，帶芯及實芯焊絲，焊錫棒，環(huán)氧樹脂，無鉛焊料和無鹵素產(chǎn)品，特種合金，銦和含金產(chǎn)品可應用于廣泛行業(yè)，并獲得眾多著名SMT行業(yè)獎項，公司堅定地致力于研究和開發(fā)創(chuàng)新產(chǎn)品和工藝改進，為客戶提供卓越的技術支持，服務和培訓。

此次AIM推出的新產(chǎn)品——M8焊膏，是以NC258 / NC520為基礎改進而來的全新一代免洗錫膏。M8為無鉛T4及更細錫粉開發(fā)設計，為現(xiàn)在超微粒子和umBGA裝置提供穩(wěn)定的印刷性，為最具有挑戰(zhàn)性的應用減少DPMO。新的活化劑系統(tǒng)提供強大、持久的潤濕性以適應較廣的工藝窗口和技術要求。M8催化劑將減少潤濕相關的缺陷,如HiP(窩枕)并提供光滑閃亮的焊點。M8將BGA的空洞降低至< 5% ;BTC的空洞<10%。M8加入了清潔化學劑所以殘留物易清洗。

關鍵特性：

1. M8減少了BGA的空洞至< 5% ;BTC的空洞<10%

2. 在0201組件上的印刷傳輸性好

3. 消除窩枕缺陷

4. 符合REACH和RoHS法規(guī)要求

5. 設計與T4及更細的錫粉結合使用

6. 在無鉛表面處理上的潤濕性非常強

2015年4月21-23日，在上海世博展覽館一號館NEPCON China中國電子展現(xiàn)場，您可以親臨A-1G74展位，零距離接觸AIM的最新產(chǎn)品。